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生产流程
控制SMT部品质，监督SMT部员工作业。
适用于SMT部^生产。
3. SMT部P生产流程/职责和工作要求
流程
职责
工作要求
相关文件/记
1
F
PCB空板
1
J清洗PCB
胶水（印刷胶水、点胶） 锡浆（印刷锡浆）
1
F
SMT操作
员
技术人员
检查来料空PCB焊盘是否压伤、划伤、
变形，并用抹布清扫空 PCB板上的灰
尘及杂质。
调试机器;
SMT操作 手刮PCB时，双手均匀用力,平缓刮动,
尽量达到40mm/s的速度；
――自主检查红胶 PCB无偏位、漏刮胶 水，胶水过多（溢胶）；
――自主检查锡浆 PCB,是否连锡、少锡、 偏位。
《SMT咅B品质 日报表》
IPQC操作
员
按产量的10%进行抽检，并记录。
《SMT工作人 员换料登记 表》、
《SMT咅陞产
技术人员
调试机器;
运行每日记录
员
员
流程
炉前目检
4修理
SMT操作
IPQC操作
职责
PQC操作
同IPQC或领班按排位表认真核对物
料；
――依照相应排位表排料，换料并登记；
――检查 FEEDER锁扣是否锁紧，卡盖是 否卡位。
按产量的10%进行抽检，并记录。
工作要求
目测元件是否有错、漏、移位、极性元
件反向；
――必须戴静电手环。
表》
《SMT咅B品质 日报表》
相关文件/记
录
回流焊
（胶水固化）
（锡浆熔化）
《炉温工艺曲
线图》
抽检
工艺技术
检查炉温设置;
每周用仪器测量炉温。
《SMT咅B品质 日报表》
按产量的10%进行抽检，并
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