pcba外观检验标准smt2.doc

深圳派立通科技有限公司 Shen zhen Pality Technology Co. , Ltd 移动电源 PCB ’A 外观检验标准 1、目的 Purpose: 建立 PCBA 外观检验标准,为来料检验和生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围 Scope: 本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA 的外观检验(在无特殊规定的情况外) 。包括公司内部生产和发外加工的产品。 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA 的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义 Definition: 标准【允收标准】(Accept Criterion) :允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(Target Condition) :此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。【允收状况】(Accept Condition) :此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition) :此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力,判定为拒收状况。 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect) :指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺陷,称为致命缺陷,以 CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect) :指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能、电气性能不良称为主要缺陷,以 MA表示的。【次要缺陷】(Minor Defect) :系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上的差异,以 MI表示的。 焊锡性名词解释与定义: 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】(Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度( 如附件), 一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】(Non-Wetting) 被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于 90度。深圳派立通科技有限公司 Shen zhen Pality Technology Co. , Ltd 移动电源 PCB ’A 外观检验标准【缩锡】(De-Wetting) 原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。 允收水平针对本公司适合 AQL 抽样检验判定标准拟定如下: CR (致命缺陷) =0 MA( 主要缺陷) =0 MI (次要缺陷) = 4、引用文件 Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、职责 Responsibilities: 品质部相关检验人员参照此标准于检验作业过程中严格执行。 6、工作程序和要求 Procedure and Requirements 检验环境准备 照明:室内照明 800LUX 以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认; ESD 防护:凡接触 PCBA 必需配带良好静电防护措施( 配带干净手套与防静电手环接上静电接地线); 检验前需先确认所使用工作平台清洁。 本标准若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下: 本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求; 本标准; 最新版本的 IPC-A-610B 规范 Class 1 本规范未列举的项目,概以最新版本的 IPC-A-610B 规范 Class 1为标准。 若有外观标准争议时,由质量管理部解释与核判是否允收。 涉及功能性问题时,由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位,并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。 7、附录 Appendix: 沾锡性判定图示深圳派立通科技有限公司 Shen zhen Pality Technology Co. , Ltd 移动电源 PCB ’A 外观检验标准 芯片状(Chip) 零件(如SMT 电阻、电容等) 的对准度(组件 X方向) 图示:沾锡角(接触角)的衡量沾锡角熔融焊锡面被焊物表面 ww X≦ 1/2W X≦ 1/2W 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注: 此标准适用于三面或五面的芯片状零