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手机主板维修入门
注意:此资料以R01为例讲解
第一节:风枪使用
注意:使用风枪之前一定要大概了解主板的质量，如果主板耐温太低，容易吹起泡(例如:RO1的主板质量较好，焊接CPU6235时温度要够，CPU才容易吹下来;IO1的主板手机主板维修入门
注意:此资料以R01为例讲解
第一节:风枪使用
注意:使用风枪之前一定要大概了解主板的质量，如果主板耐温太低，容易吹起泡(例如:RO1的主板质量较好，焊接CPU6235时温度要够，CPU才容易吹下来;IO1的主板质量稍差，焊接时温度不能太高，否则主板起泡，造成报废)

风枪上的“AIR”代表风枪“风档”，“HEATER”代表风枪的“温度档”

热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。 (1)BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘;同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。
(2)为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。 (3)植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷。
(4)为防止印制板单面受热变形，可先对印制板反面预热，温度一般控制在150,160?;一般尺寸不大的印制板，预热温度应控制在160?以下。

(1)热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数(厚度)、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料(是PBGA，还是CBGA)及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件
的多少(这些元件要吸收热量)、BGA器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等。一般情况下，BGA器件面积越大(多于350个焊球)，焊接参数的设定越难。 第二节:认识元器件
基本元件
电阻的作用:概括为限流，分压
(1)在串联电路中起到分压作用，因使用电阻的大小和组合(串联或并联)，
可以起到升压或降压作用
(2)在并联电路中，可以起到分流的作用
电阻通常用字母R表示，
电阻的基本单位是欧姆(ohm)，简称欧，符号是Ω
1K= 1000Ω，1MΩ=1000K=1000000Ω
电容(capacitor)的作用:具有隔断直流、通交流、“通高频，阻低频”的特性;实现
旁路、去藕、滤波和储能的作用
电容通常用字母C表示
电容器的基本单位是法拉，简称法(F)，
1F=1000mF，1mF=1000μF，1μF=1000nF，1nF=1000pF
电感的作用:滤波、振荡、延迟、陷波等;形象说法:“通直流，阻交流”，“通低频，
阻高频”
电感通常用字母L表示
电感量的基本单位是亨利(简称亨)，用字母"H"表示
1H=1000mH，1mH=1000μH
二极管(Diode)用字母D表示，具有单向导电特性，有正负极之分，按用途分类有:稳
压二极管，