电子产品包装工艺设计.docx

电子产品包装工艺设计.docx电子产品包装工艺设计
包装是电子产品进入流通领域中必不可少的一道工序， 是产品生产过程中的重要组成部分， 进行合理包装是保证产品在运输、 存储和装卸等流通过程中避免机械物理损伤， 确保其质量而采取的必要措施。
电地盖两种。根据流通环境中冲击、振动、静压力等力学条件，宜选择密度为 (20—30)kg ／m3 ，压缩强度 (压缩 50 ％时 )大干或等于
×105Pa的聚苯乙烯泡沫塑料作缓冲衬垫材料。 也可以使用优于上述性能的其它材料。 衬垫结构一般以成型衬垫结构形式对电子产品进行局部缓冲包装， 衬垫结构形式应有助于增强包装箱的抗压性能， 有利于保护产品的凸出部分和脆弱部分。
若在一个外包装中装若干小包装， 如在军用雷达中可能会备用一些印制电路板， 以防雷达在使用时， 某块印制电路板出现故障后能立即更换从而正常使用， 则在外包装中应使产品振动时应力分散： 棱角边应有垫条、垫块、垫片等保护：在外包装箱内填充碎纸屑、碎泡沫等缓冲。包装箱要装满，不留空隙，减少晃动，可以提高防潮、防振效果。
内包装的最主要功能是提供内装物的固定和缓冲， 有多种内部包装材料及方法可供选择。 ①发泡塑料作为传统的缓冲包装材料， 有质量轻、保护性能好、适用范围广等优势。特别是发泡塑料可以根据产品形状预制成相关的缓冲模块，应用起来十分方便。目前，电子产品包装材料以 EPS和 EPE为主。EPE目前在国际上是比较认可的环保材料，主要用于易碎品的它装，成本比较高。 EPs可以模塑成型，因此成本很低，但是回收率太低，不太环保。 ②气垫薄膜也称气泡薄膜。是在两层塑料薄膜之间采用特殊的方法封入空气， 使薄膜之间连续均匀地形成气泡。气泡有圆形、半圆形、钟罩形等形状。气泡薄膜对于轻型物品能提供很好的保护效果。 作为软性缓冲材料， 气泡薄膜可被剪成各种规格， 可以包装几平任何形状或大小的产品。 气垫薄膜的缺点在于易受其周围气温的影响而膨胀或收缩。 膨胀将导致外包装箱和被包装物的损坏，收缩则导致包装内容物的移动。从而使包装失穩，最终引起产品的破损。 而且其抗戳穿强度较差， 不适于包装带有锐角
的易碎品。 ③包装纸盒， 一般用体积较小、 重量较轻的产品 (如家用电器、印制电路板等 )。纸盒有单芯、 双芯瓦楞纸板和硬纸板。 纸盒的含水率小于 12％。使用瓦楞纸箱轻便牢固、 弹性好，运输费用、包装费用低，材料利用率高，而且便于实现现代化包装。
缓冲设计之外，电子产品包装中防潮、防霉、防尘、防静电也是非常重要的。特别是对于一些电子产品及其备用件， 可能存放的时间较长、地区不同、气候不同，防潮、防尘、防静电就是非常必要的了。如北方干燥地区和南方多雨潮湿地带对包装的防潮要求差别很大， 而目前我国大型电子产品在外包装上几乎千篇一律，亦没有采取防潮、防雨的措施，完全以不变应万变， 导致在潮湿气候下部分包装箱受损变软，保护性能大大下降。 这种情况在出口电子产品包装上也时有发生。此外，有些企业片面强调低成本，使用的原材料质量标准降低，用纸质量性能不保证， 纸箱达不到应有的强度， 使得产品到达用户手中时性能下降、工作不可靠等现象出现。
防潮、防尘材料，可选用物化性能稳定、机械强度大、透湿率小
的材料，如有机塑料薄膜、有机塑料