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PCB焊盘与孔设计工艺规范
目的
规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB的设计满足盘中心的距
离在3mm以上;其他不规则形状，但有电气连接的槽、焊盘等，统一放置在机械层 1（指单插片、保
险管之类的开槽孔）。
，以便于在线测试仪测试。
，须铺白油以减少过波峰时连焊。
，引锡的宽度推荐采用 ，长度一般取 2、3mm为宜。
，要开走锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为 ；如下图：
过波峰方向
导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符， 与此相接的 PCB板应设计成为
金手指，并规定相应的镀金厚度 (一般要求为大于 ~)。
焊盘大小尺寸与间距要与贴片元件尺寸相匹配。
，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹配，并保证焊盘相对于孔中心的对称性（方
形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘）,且相邻焊盘之间保持各自独立，防止薄锡、拉丝；
，要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线，如因
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PCBLAYOUT无法设置单独的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住
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设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用
绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、 3只脚的LED）。
PCB板设计和布局时尽量减少印制板的开槽和开孔 ,以免影响印制板的强度。
贵重元器件：贵重的元器件不要放置在 PCB的角、边缘、安装孔、开槽、拼板的切割口和拐角处，以上这
些位置是印制板的高受力区，容易造成焊点和元器件的开裂和裂纹。
较重的器件(如变压器)不要远离定位孔 ,以免影响印制板的强度和变形度。布局时 ,应该选择将较重的器件放
置在PCB的下方(也是最后进入波峰焊的一方 )。
变压器和继电器等会辐射能量的器件要远离放大器、 单片机、晶振、复位电路等容易受干扰的器件和电路 ,
以免影响到工作时的可靠性。
对于QFP封装的IC(需要使用波峰焊接工艺 ),必须45度摆放,并且加上出锡
焊盘。（如图所示）
贴片元件过波峰焊时， 对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔 ,防
止PCB过波峰焊时，波峰 1（扰流波）上的锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中装配时产生机内异物
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大面箔要求用隔与相
了保透良好，在大面箔上的元件的要求用隔与相，于需5A以上大流的不能采用隔，如所示：
1
了避免器件回流后出偏位、立碑象，回流的
0805
以及0805以下片式元件两端保散
称性，与印制的接部度不大于
（于不称），如上面
1所示。

器件型要求
已有PCB元件封装的用确无
PCB上已有元件器件的用保封装与元器件物外形廓、引脚距、通孔直径等相符合。
插装器件管脚与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径
8—20mil），考公差可适当增加，确
保透良好。未做特要求，手插零件插引脚的通孔格如下
：
未做特要求，自插元件的通孔格如下：
元件的孔径要形成序列化，
40mil以上按5mil加，即40mil、45mil、50mil、55mil⋯⋯；
40mil以下按4mil减，即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil、8mil.
器件引脚直径与PCB孔径的关系，以及插脚与通孔回流的
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孔径对应关系如表 1：
器件引脚直径（ D） PCB焊盘孔径/插针通孔 回流焊焊盘孔径
D≦