SMT不良现象要因分析图.doc

制表人:潘能鹏2000/1/5手放零件人员首件检查人员不足真空不足设备撞板CAMER未校正灯光灯泡老化有障碍物真空破坏吹气不够吸嘴破损脏机器装贴材料机板PAD氧化组件包装变更编带厚度PIN位置摆放不当PCB置放过久印刷不良印刷偏移锡膏过少程序不好机板在X,YTABLE上未夹紧方法喷锡不良PCB"make"不良氧化规格不一电极端氧化锡膏不良长时间作业视力不足P/P后无人Check人为疏失训练不足疲劳IR与P/P速度差异大IR与P/P连接不良未定期保养异物侵入温度过高环境温度过低校正不良拆卸后未校正组件不良破损流变性过大厂家不同变形坐标不准吸嘴型号选用不当设备故障过久过早印刷未适时供给速度过快水平过高MT不良现象偏移要因分析图零件偏移温度高环境锡膏印刷机IR流速设定不当坍塌法手放零件不到位零件脚变形锡膏浓度太稀PCB板设计不良防焊绿漆印刷不良料湿度大人为手放造成人修补不当检修技术不够纯熟质量不好锡膏硬化IR温度设定不当零件未贴到位锡多拉锡短路导体间距离太近使用时间太长SMT不良现象短路要因分析图短路制表人:孙海霞2000/1/5人员材料PCB板变形PCB板氧化PCB板上有异物PCB板的设计不当手放零件未置放人员疏忽精神不振人员疏忽零件被擦掉生手方法不熟手碰PCB板将锡膏擦掉程序编辑坐标定位不准坐标缺失NOZZE下降距离不当方法手放零件时将零件擦掉设备输送带速度过快顶PIN摆放不当印刷不良印刷机锡量少钢板孔塞钢板与PCB板不匹配轨道变形着装机NOZZLE赌塞顶PIN摆放不当回焊炉炉温不稳定NOZZLE脏吸料不良料枪变形NOZZLE型号不对吸料不良制表人:任梅2000/1/5SMT不良现象缺件要因分析图缺件环境因素人员人为碰掉零件PAD上有异物上料零件不良预检碰掉零件顶Pin孔未清理干净电极氧化电极损伤PCB不良PCB板弯HMT漏件印刷锡膏被擦伤人为疏忽漏贴未预告停电顶Pin摆放不均衡顶Pin高度不良着装顶Pin不良Nozzle赃污真空管破损Nozzle真空不良真空电磁阀不良过滤棉赃污PCB推杆碰到零件轨边不良轨边不顺畅装着零件速度太快快吸嘴型号选用不当Mountinggap设置不当装贴偏移零件坐标不良材料不良设备因素印刷时PAD上无锡或少锡工法不良SMT缺件不良特性要因分析图缺件人为运送设备治具设计不当材料缺角上车、卸车时用力过猛上料运送推车过猛材料耐温不够制表人:罗伟导2000/1/5划伤引脚断缺表面皱皮畸形断裂焊接头脱落置件太深吸嘴破损支撑PIN位置不当置件机组件重贴Feeder不良支撑PIN太高治具下压过深顶针不良顶针头被卡死不能伸缩顶针位置不当顶针太高炉温太高各区温度设定不当撞板迭板组件掉落在地放箱时没有加气垫泡拿PCBA时没有轻拿轻放回焊炉SMT不良现象损件要因分析图损件制表人:杨伟2000/1/