ROHS环保要求.docx

广东亿利达风机有限公司 发布
2007-11-11实施
2008-11-11发布
RoHS物料检验规范
QJ
目 次
前言II
第1部分RoHS物料样品拆分通用要求1
1 范围1
2 术语和定进一步的拆分；但是当涂层分为有机和无机材料时应将其拆分成不同的检测单元，无法拆分时作为非均质检测单元，直接提交检测。
拆分步骤图
拆分步骤应由外及内、由大至小、先易后难、分类整理，拆分到均质检测单元或非均质检测单元。拆分流程参见下图。
整机
模块、部件
元器件
非均质检测单元
豁免单元
均质检测单元
提交检测
提交检测
免予检测
图1
拆分示例
整机
首先用手工和常规工具将整机产品拆分为功能模块或部件。
模块或部件拆分举例
变压器
变压器一般可拆分为：内核、线圈、线轴、引线、绝缘物、外框。
图2
开关
开关一般可拆分为：零件外壳（树脂塑模等）、金属部分（杠杆、框架、接线端等）、可动部（触点等）。
图3
印刷线路板（PCB）
PCB 按基材的性质可分为无机基材板和有机基材板。一般由丝印、阻焊膜、焊盘、表层铜走线、内层铜走线、孔镀铜和基材构成。对于各类基板，重点关注焊盘的表面处理方式、有机物中的添加剂和阻燃剂。
图4
马达
马达一般可拆分为：零件外壳（树脂塑模等）、金属部分（轴、转子内核、接线端、框等）、电刷等、磁铁、线圈。
图5
继电器类
继电器一般可拆分为零件外壳（树脂塑模等）、金属部分（杠杆、框架、接线端等）、可动部（触点等）。
图6
QFP拆分示例
有引脚类集成电路种类繁多、形状各异。如DIP、SOP、QFP 等，其中以QFP 最有代表性。QFP器件的主要风险是引脚上的铅和塑料封装体中可能存在的有害物质。因此，对于本体＞4mm3的QFP，可拆分成引脚、本体两部分。
图7
阵列类集成电路拆分示例
阵列类集成电路器件指具有球栅阵列、柱栅阵列和针栅阵列的集成芯片，其中每一种阵列又可以分为很多。以球阵列为例，可以分为PBGA、FCBGA、CSP、WLCSP 等。该类器件拆分分别以PBGA 和FCBGA 为示例，可以拆分为焊球和本体。
图8
无引脚矩形片状元件
无引脚矩形片状元件的种类很多，形状大小各异。该类器件拆分以某种片式电阻为例片式电阻构成为标志层、保护层、焊端和本体。
图9
当体积≤mm3时，整体制样；
当体积＞mm3时，焊端如果为镀层，按照镀层材料的制样方法制样；
如果是物理连接，则需拆分下端子制样；本体材料直接制样。
插装分立元器件
插装分立元器件很多，如电阻、电容、电感、二极管、三极管等。拆分时将引脚剪下制样。
当本体体积≤mm3时，整体制样；当本体体积＞mm3时，按照拆分原则拆分制样。
插装电解电容拆分示例
插装电解电容构造较为复杂，一般构成为套管、橡胶、电解液、电解纸、铝泊、铝壳、接脚。
当电容本体体积≤mm3 时，拆分为引脚和本体；当电容本体体积＞mm3时，拆分为引脚、外壳和本体。
线缆
线缆材料很多，如电线、电缆、光纤、光缆等。这类材料构造都比较简单，一般由外保护层、内保护层和无机芯材构成，拆分也按照其构成进行拆分。
金属镀层类样品按镀层拆分原则制样，或不制样而用XRF判断是否有意无意添加。
元器件
电气元器件（如电容、电阻等）一般可拆分为接线套管、外壳、内部元件（主体）、电解液、密封橡胶、引线端子等。
图10
第2部分 RoHS物料检验标准、方法及判断流程
范围
本部分规定了欧盟《电子电气设备中限制使用有害物质（RoHS）指令》中的六种有害物质的检验标准、方法及判断流程。
本部分适用于格力电器有RoHS要求的物料的检验。
规范性引用文件
下列文件对于本文件的引用是必不可少的，凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
2011/65/EU 电子电气设备中限制使用有害物质（RoHS）指令
IEC62321 电子电气产品RoHS六种限制物质测试方法
SN/T 电子电气产品中铅、汞、镉、铬、溴的测定 第一部分：X射线荧光光谱定性筛选法
SN/T 电子电气产品中六价铬的测定 第三部分：二苯碳酰二肼分光光度法
SN/T 电子电气产品中多溴联苯和多溴联苯醚的测定 第二部分：气相色谱法—质谱法
QJ/GD 环保产品中有害物质控制管理规定
技术要求
现行公司对2011/65/EU 《电子电气设备中限制使用有害物质（RoHS）指令》有害物质最大允许浓度要求见表1。
表