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手机布板结构
PCB概述
PCB：印刷电路板（Printed circuit board，PCB），除了固定各种小零件外，主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wirin手机布板结构
PCB概述
PCB：印刷电路板（Printed circuit board，PCB），除了固定各种小零件外，主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）。
为了增加可以布线的面积，手机一般采用6-8层的多层板。
多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。
PCB上模块的划分
PCB按照各元器件功能，可以分为以下几部分：
射频：RF，包括transceiver(收发信机，调制和解调)，PA（功放），FEM（前段模块，开关、滤波），RF conct,天线 ABB芯片模组
基带：BB，包括disp（控制器，CPU）,flash(存储器，硬盘)，SRAM(静态存储器，内存)
电源：包括PM(电源控制器)，充电管理器，电池连接器
camera 芯片模组
“听”：天线—FEM—transceiver—DISP—FPC--receiver
“说”：mic—模拟基带—disp—transceiver-PA—fem—天线
PCB布局的基本原则
1、PCB的设计步骤
PCB的设计步骤主要分为原理图、元器件建库、网表输入（导入）、元器件布局、布线、检查、复查、输出等几个步骤。
PCB的布局步骤主要是：结构提供PCB外形图（包括dome 位置分布图，格式为dxf）----EDA进行初步摆放----调整外形----元器件摆放----EDA提供元器件位置分布图(文件格式为emn、emp)----PCB 3D建模----检查调整---评审
2、Batt connector:
相对电池的位置在保证工作状态时可靠接触下尽量靠边。

3 、I/O connector一般放在PCB底部的正中间
SPK等元器件的焊盘： ，焊盘周围1mm不能部元器件
内置天线设计
滑盖手机一般都是内置天线，设计时要考虑在PCB上给内置天线预留一定的面积，一般天线的面积预留600~800mm2，高度大于7mm。天线的面积越小，对天线的设计要求越高，调试时间越长；销量越小，天线厂家的配合度越低，因此我们设计时尽量将面积留大一些，一般考虑700以上。
内置天线的设计同时要考虑附近的元器件对天线性能的影响。一般天线附近带“辐射”的器件，如带线圈的器件或者电路通过对天线的性能影响较大。
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