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实验类实习报告汇编7篇.docx实验类实习报告汇编 7 篇
实验类实习报告汇编 7 篇
实验类实习报告篇 1
前言：
任何电子设备，从原材料进厂到成品出厂，往往要经过千百道工艺的生产过程，一个工厂的工艺壮况正是该厂生产管理状况的概括。工艺工作是企业操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。完成内容：用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。
锡膏丝网印刷、贴片与载流焊操作步骤
将 PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上，利用刮刀均匀地将锡膏刷在 PCB
板对应的矩形块中，按照图纸标识，将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件
放在涂好的 PCB板上的相应位置，贴片完毕后平放入载流焊仪器中，待加热一

段时间后，用镊子拿出，并检查贴上的小器件是否平整的焊在 PCB板上，以及
芯片管脚是否有粘连等情况，如存在此种情况，则利用电烙铁热熔相应的小器
件并摆正。
操作要点：向 PCB板上刷锡膏时用力要均匀，不宜太多，也不能太少；贴
片时要特别注意方向，切勿贴反贴倒；移动时要平稳，尽量不产生震动，不要
在人多的地方来回走动，以免将贴好的器件碰掉或移位；贴完芯片后要再次仔
细检查是否已全部贴好，以及是否贴在了对应位置。
完成内容：将所有微小器件或芯片贴在相应位置，并利用载流焊完成焊
接，以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。
单片机开发板其余器件的手工焊接
进行完单片机开发板的贴片工作之后，接下来就开始了手工焊接任务。在前面提到的焊接材料当中，有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向，以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序，基本上秉承着方便性原则，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管脚多时（双排 40 脚排针）要注意焊接工艺，尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接，因为焊接时过热的温度会烧坏芯片，一定要把芯片插槽焊接完毕之后，再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。
另外，焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，
应
加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很

多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现
摇动应重新焊接。
每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发
现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。
整板系统调试
调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主；一般都是机内故障，基本上不出现机外及使用当造成的人为故障，更不会有元器件老化故障。对于新产品样机，则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。
整板系统测试主要有以下几步：
将拨码开关 K23，K24 打开， K25， K26关闭，按下电源开关。
静态数码管检测及按键检测。按 K1，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管中间一段亮。然后按 K1-K16，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管对应显示 0-F。
(3)8 路流水灯检测。按复位按钮，对单片机复位。按 K2，蜂鸣器发出
“滴”声，八路 LED会闪烁发光。
动态数码管检测。复位单片机，按 K3，蜂鸣器