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LCMFPC设计规范
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Ap度d,应
小于PANEL±ITOPAD上对应部
分的长度c,通常d=c-，以免
发生图2所示现象。
一，A
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为了防止PI挤压玻璃上的ACF,PI的边缘要
~.
如图3所示。~1mm尽
量,1mm。
焊接PAD设计
Pitch>=0,8mm,方便手工焊接，（不推
荐）.长度方向
要保证焊接时，与之连接的PCB或FPC焊盘要
留出>。
焊盘上要留有过锡孔，如pitch太小，
可上下错开设计，前端必须开半
圆锯齿，以使截面能爬锡。
>,最低要求

，上下PI要错开
。且与PCB连接面PI开口要小于另一面。
535如要求较高，PI边缘可设计成波浪形状。

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L,TPPAD不能与元件区重叠，线宽>,间距(pitch)>，长
度方向要多出BL,，方便手工焊接。
原则上BL,TP不要设计在FPC的同一边，尽量放在
FPC的两边(一左
一右)。
，即
PI要压在多
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出的PAD±O
〉07mm。

定位孔不要设计靠近PAD的位置，通常
>,直径无电镀,,
离FPC边缘>,。
零件区设计
零件区边缘线不要和弯折边缘线太靠近，一般要求>,尽
量>,
距FPC边缘>
弯折区设计
弯折的弧度半径>15XFPC厚度
原则上，弯折区要求单面走线，非走线面PI要开口。如弯折区域宽
度很小，且单面线无法走开时，可考虑双面走线，但不能有过孔。
文字，标志
尽量在FPC,PCB的边缘附近用
画铜的方式放置1mm高度的物料子项目
号和版本号，如01A,11B等。（如有
特殊要求，也可放在其它位置）。
如有可能，铜字放在不同版本FPC,PCB的相同位置，方便比较。
金手指一定要标注1pin位置。TP,BL要有极性标
zj\oconnector四角
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pin都要有编号标示。
接口定义要标注在图纸（结构图）的左下角。
双面胶要用丝印的方式标示在FPC±.项目号,日期也要用丝印的方
式标示在FPC上。
所有丝印标示都应离PAD>
FPC上双面胶的选择和设计
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