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PCB布线实践指南〔二〕
接地平面
实际上需要讨论的内容远不止本文提到的这些，但是我们会重点突出一些关键特性并鼓 励读者进一步探讨这个问题。
接地平面起到公共基准电压的作用，提供屏蔽，能够散热和减小寄生电感〔但它也会增 加寄生电容〕的放大器的路径输入、输出和 电源。
图9示出了采用SOIC封装〔a〕和SOT-23封装〔b〕的运算放大器之间的布线区别。每 种封装都有它自身的一些问题。重点看〔a〕，仔细观察反馈路径就发现有多种方法连接反馈。 最重要的是保证印制线长度最短。反馈路径中的寄生电感会引起振铃和过冲。在图 9〔a〕和
学习文档仅供参考
9〔b〕中，环绕放大器连接反馈路径。图 9〔c〕示出了另外一种方法一一在SOIC封装下面 连接反馈路径一一这样就减小了反馈路径的长度。每种方法都有细微的差异。第一种方法会 导致印制线过长，会增大串联电感。第二种方法采用了通孔，会引起寄生电容和寄生电感。
在给PCB布线时必须要考虑这些寄生效应的影响及其隐含的问题。 SOT-23布线差几乎是最
理想的：反馈印制线长度最短，而且很少利用通孔；负载和旁路电容从很短的路径返回到相 同的地线连接；正电源端的电容〔图9〔b〕中未示出〕直接放在PCB反面的负电源电容的下 面。
图9同一运算曲太器电路的布鲨区别昭引的C封
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低失真放大器的引脚排列：ADI公司提供的一些运算放大器〔例如 AD80451丨采用了一 种新的低失真引脚排列，有助于消除上面提及的两个问题；而且它还提高了其它两个重要方 面的性能。LFCSP的低失真引脚排列，如图10所示，将传统运算放大器的引脚排列按着逆 时针方向移动一个引脚并且增加了一个输出引脚作为专用的反馈引脚。
低失真引脚排列允许输出引脚〔专用反馈引脚〕和反相输入引脚之间可以靠近连接，如 图11所示。这样极大地简化和改善了布线。
911 的 PC 日布IS
这种引脚排列还有一个好处就是降低了二次谐波失真。传统运算放大器的引脚配置中引
起二次谐波失真的一个原因是同相输入和负电源引脚之间的耦合作用。 LFCSP封装的低失真
引脚排列消除了这种耦合所以极大地降低了二次谐波失真；在有些情况下最多可降低 14 dB
图12示出了 AD80992采用SOIC封装和LFCSP封装失真性能的差异。
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这种封装还有一个好处 一一功耗低。LFCSP封装有一个裸露的焊盘，它降低了封装的热 阻，从而能改善9 JA值约40%。因为降低了热阻，所以降低了器件的工作温度，也就相当于 提高可靠性。
目前，ADI公司提供采用新的低失真引脚排列的三种高速运算放大器： AD8045 , AD8099
和 AD80003。
布线和屏蔽
PCB上存在各种各样的模拟和数字信号， 包括从高到低的电压或电流，从DC到GHz频 率范围。保证这些信号不相互干扰是非常困难的。
回忆前面”谁都别信”部分的建议，最关键的是预先思考并且为了如何处理 PCB上的信号 制定出一个计划。重要的是注意哪些信号是敏感信号并且确定必须采取何种措施来保证信