手工焊接工艺培训手册.docx

培训教材手工焊接工艺
目录
1．基本焊接材料知识
页码
焊锡

焊锡特点
1

焊锡构成
2

两种元素的图表（铅
/锡）
3

用处
3）焊锡膏也叫做锡浆。含有焊锡粉微粒的焊锡与松香结合在一起。这类焊锡用于回流焊接。
图1。1。3焊锡膏
4）其他焊锡模型焊锡有时被筑成各种各样的形状，如环状，球状和带状并用于特殊的目的。
图1。1。4其他焊锡模型
1．基本焊接材料知识
1．2松香
1．2．1松香的功能
金属表面通常都覆盖有氧化层和灰尘，而这些都是不利于焊接的。为了达到合理焊接的目的，松香就起到了清除氧化层的作用。松香也可以提高焊接中的一个重要因素--焊锡的混合程度。焊锡有着以下三个主要功能：
（1）清洁将要焊接的金属表层松香用化学方法清除金属表面覆盖的氧化层和灰尘以达到合理焊接、清洁金属的目的。但是，松香并不能清除油污和外来杂质。
松香氧化表层清洁后的表层
氧气氧化表层
金属（基础原材料）金属（基础原材料）
金属（基础原材料）
图1。2。1清除表面氧化层
（2）防止金属在焊接时被氧化高温情况下焊接时，金属（基本材料）和焊锡比在室温情况时氧化的更快。涂在金属上的松香将金属盖住并将金属与空气隔离，因此在加热时可以避免金属被氧化。
图1。2。2防止金属被氧化
（3）降低焊锡的表面张力松香会降低已融化的焊锡的表面张力，以便焊锡迅速将金属变湿。
图1。2。3焊锡迅速将金属变湿润
1．基本焊接材料知识
1．2松香
1．2．1松香的构成和功能1）松香的构成以下各类型的松香用于电子设备：
树脂松香：（构成及功能）1）树脂：覆盖在用催化剂清理过的金属表面以防止表面被氧化，直至焊接完成。
2）催化剂：清除金属表面氧化层。
3）添加剂：要求提高焊接特性。
4）溶剂：溶解1、2、3这三种成分。
用于电子设备无机松香（水溶松香）高侵蚀性药品。在遗留的无机松香不能被完整地转移时，不可以分开使用。不能被用于电子设备。
有机松香与无机松香相比，有机松香在高温时不稳定而且加热时容易分解。因为它的活化期短，在温度稳定性有要求时，有机松香是不被使用的。它用于一些电子设备，比如那些美国制造的产品。
表格1。2。1松香
（2）松香类型松香被分为以下几种类型。
1）预涂松香用来覆盖在印刷电路板的铜箔上以防止铜箔氧化。不用于焊接。
2）后涂松香液态的用于流体焊接设备的松香。
3）用于焊线的松香固态松香置于焊线中心的。
4）用于焊锡膏的松香包含在焊锡膏中的松香。
1．基本焊接材料知识
1．2松香
1．2．3如何使用松香
流体焊接泡沫搅拌机通常用于将液态松香涂抹在印刷电路板上。涂抹上去的松香的量很容易控制。
图1。2。4泡沫搅拌机图1。2。1泡沫松香手工焊接松香是用刷子来涂抹的。
图1。2。2用刷子来涂抹松香使用说明如果皮肤沾到松香，立即用酒精擦掉。
涂抹松香时严禁烟火。
每次用完松香之后必须漱口并且洗手。
切记在存放松香的罐子上加盖盖子，千万不要将其敞口放置，并且将罐子存放于阴暗处。
1．基本焊接材料知识1．3焊锡膏
1．3．1焊锡膏的构成和特点
（1）焊锡膏的构成焊锡粉是由焊锡粉末和松香混合而成的。灰色，乳状。
1）焊锡粉筛选焊锡粉以便获得大小适中的焊锡颗粒。
2）松香粘性很强，因此在与焊锡粉混合时不会分开。
生产焊锡粉过滤、筛选焊锡粉融和焊锡粉和松香生产松香图1。3。1焊锡膏的生产流程
（2）焊锡膏的特点焊锡膏由焊锡和松香组成，是一种粘性和很强的油状物。
1）优点焊锡膏可以只用于需要焊接的部分，总量可以控制。
可以通过很多方法用于印刷线路板，如挤押、流出和转移。它可用于多种焊接。由于焊锡膏的粘性，焊锡膏的各种成分在焊锡膏用于印刷线路板之后在特殊位置时可以暂时被保护。
在焊锡膏用于印刷线路板以及各种成分置于板上之后，通过加热即可将他们简单地焊接起来。焊接方法很简单。
2）缺点焊锡膏会很快变质。（必须存放在凉爽的位置。）焊球可能会残存于焊接部位。
1．基本焊接材料知识1．3焊锡膏1．3．2如何使用焊锡膏（1）如何使用焊锡膏1）将焊锡膏印刷印刷线路板上印刷焊锡膏是最通常用的将焊锡膏涂抹于印刷线路板上的方法。此法适用于大规模生产。以下步骤展示了如何挤押：
A．准备印刷电路板和钢网/模板。
B．将在印刷电路板上焊接部位和钢网的开口对齐。
C．备刮刀以及焊锡膏。
D．用刮刀将焊锡膏印刷于线路板上
E．将钢网拿起。
．基本焊接材料知识1．3焊锡膏1．3．2如何使用焊锡膏2）在印刷线路板上将焊锡膏流出这种方