焊接工艺检查规范.docx

焊接工艺检查标准
1、 目的:
建立PCB外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、 适用范围:
本标准通用于本公司所生产的产品的PCB 的外观检验〔在无特殊规定的情况外〕。包括公司内部生产和发外加工的产焊接工艺检查标准
1、 目的:
建立PCB外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、 适用范围:
本标准通用于本公司所生产的产品的PCB 的外观检验〔在无特殊规定的情况外〕。包括公司内部生产和发外加工的产品。
特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCB 的标准可加以适当修订，
其有效性应超越通用型的外观标准。
3、 定义:
标准
【允收标准】：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，因此基于外观因素，判定为拒收状况。
缺点定义
【致命缺点】：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产平安的缺点，称为致命缺点，以CR 表示。
【主要缺点】：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA 表示。
【次要缺点】：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能到达所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI 表示。
焊锡性名词解释与定义：
【沾锡】:指焊锡沾覆于被焊物外表，沾锡角愈小表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】被焊物外表与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体外表与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】被焊物外表无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90 度。
【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角那么增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之外表特性。
4、 引用文件
IPC-A-610D 机板组装国际标准
5、 工作程序和要求
检验环境准备
照明：室内照明 800LUX 以上，必要时以三倍以上〔含〕放大照灯检验确认；
ESD 防护：凡接触PCB板及器件必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；
检验前需先确认所使用工作平台清洁。
假设有外观标准争议时，由技术部解释与核判是否允收。
涉及功能性问题时，由技术局部析原因与责任单位，并于维修后由技术部复判外观是否允收。
6、 附录:
沾锡性判断图示：
沾锡：系焊锡粘覆与被焊物外表，沾锡角越小表示焊锡性越好；
沾锡角：如图，角度越小表示焊锡性越好；
不粘锡：被焊物外表无法良好的附着焊锡，此时焊锡角度大于90度；
缩锡：原本粘锡之焊锡缩回，随着焊锡回缩，焊锡角增大；
焊锡性：熔融焊锡附着与被焊物上的外表特性；
芯片对准度〔X方向〕：
芯片对准度〔Y方向〕：
圆筒形器件对准度：
鸥翼器件脚面对准度：
鸥翼器件脚趾对准度：
鸥翼器件脚跟对准度：
J型脚器件对准度：
鸥翼脚面焊点最小量：
鸥翼脚面焊点最大量：
鸥翼脚跟焊点最小量：
J型接脚器件焊点最小量：
J型接脚器件焊点最大量：
芯片状器件最小焊点：
芯片状器件最大焊点：
焊
锡性问题〔锡珠、锡渣〕：
卧式器件组装方向与极性：
立式器件组装方向与极性：
器件脚长度标准：
卧式器件〔R、L、C〕浮件与倾斜：
立式器件浮件：
机构零件浮件：
机构零件组装外观〔1〕：
机构零件组装外观〔2〕：