PCB工艺流程技术总结.ppt

印制电路板( PCB )制作流程主讲:杨兴全(高工) 一、多层板内层制作流程一、多层板内层制作流程显影 DEVELOPING 曝光 EXPOSURE 压膜 LAMINATION 去膜 STRIPPING 蚀刻铜 ETCHING 黑化处理 BLACK OXIDE 烘烤 BAKING LAY- UP 预叠及叠板后处理 POST TREATMENT 压合 LAMINATION 内层图形转移 INNERLAYER IMAGE 预叠及叠板 LAY- UP 蚀刻 I/L ETCHING 钻孔 DRILLING 压合 LAMINATION 内层制作流程 INNER LAYER PRODUCT MLPCB AOI 检查 AOI INSPECTION 裁板 LAMINATE SHEAR DOUBLE SIDE 二、多层板外层制作流程二、多层板外层制作流程孔金属化 P . T . H . 钻孔 DRILLING 外层图形转移 OUTERLAYER IMAGE 图形电镀铜/锡 PATTERN PLATING 检查 INSPECTION 前处理 PRELIMINARY TREATMENT 图形电镀铜 PATTERN PLATING 蚀刻 ETCHING 全板镀铜 PANEL PLATING 外层制作 OUTER-LAYER O/L ETCHING 蚀刻 TENTING PROCESS DESMER 除胶渣 E-LESS CU 孔金属化前处理 PRELIMINARY TREATMENT 退锡 T/L STRIPPING 去膜 STRIPPING 压干膜 LAMINATION 镀锡 T/L PLATING 曝光 EXPOSURE 三、外形制作和成品检查流程三、外形制作和成品检查流程阻焊印制 LIQUID S/M 外观检查 VISUAL INSPECTION 成形 FINAL SHAPING 检查 INSPECTION 测试 ELECTRICAL TEST 出货检查 O Q C 成品 PACKING&SHIPPING 印制阻焊油 S/M COATING 前处理 PRELIMINARY TREATMENT 曝光 EXPOSURE DEVELOPING 显影 POST CURE 后烘烤预干燥 PRE-CURE 热风整平 HOT AIR LEVELING OSP 表面防氧化处理 O S P ( Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING 镀金手指化学镍/金 E-less Ni/Au For O. S. P. 字符印制 SCREEN LEGEND 选择性镀镍/金 SELECTIVE GOLD 附件:典型多层板制作流程 2. 内层线路压膜 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 10. 孔金属化 11. 外层线路压膜 12. 外层线路曝光