PCB拼板规范标准.doc

/ 电子发烧友网 http://bbs./ 电子发烧友论坛 PCB 拼板规范、标准 1、 PCB 拼板宽度≤ 260mm ( SIEMENS 线)或≤ 300mm ( FUJI 线);如果需要自动点胶, PCB 拼板宽度× 长度≤1 25 mm × 180 mm 2、 PCB 拼板外形尽量接近正方形,推荐采用 2×2、 3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板 3、 PCB 拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保 PCB 拼板固定在夹具上以后不会变形 4 、小板之间的中心距控制在 75 mm ~ 145 mm 之间 5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件, 且元器件与 PCB 板的边缘应留有大于 的空间,以保证切割刀具正常运行 6 、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径 4mm ± ;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂; 孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺 7、 PCB 拼板内的每块小板至少要有三个定位孔, 3≤孔径≤6 mm ,边缘定位孔 1mm 内不允许布线或者贴片 8、用于 PCB 的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号, 原则上间距小于 0. 65mm 的 QFP 应在其对角位置设置;用于拼版 PCB 子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。 9 、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大 mm 的无阻焊区 10 、大的元器件要留有定位柱或者定位孔, 重点如 I/O 接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等/ 电子发烧友网 http://bbs./ 电子发烧友论坛线路板流程术语中英文对照流程简介: 开料--钻孔--干膜制程--压合--减铜--电镀--塞孔--防焊( 绿漆/ 绿油) --镀金--喷锡-- 成型--开短路测试--终检--雷射钻孔 A. 开料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling) b-1 内钻(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋) 孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 干膜制程( Photo Process(D/F)) c-1 前处理(Pretreatment) c-2 压膜(Dry Film Lamination) / 电子发烧友网 http://bbs./ 电子发烧友论坛 c-3 曝光(Exposure) c-4 显影(Developing) c-5 蚀铜(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初检( Touch-up) c-8 化学前处理, 化学研磨( Chemical Milling ) c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) Developing , Etching & Stripping ( DES ) D. 压合 Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蚀(Microetching) d-3 铆钉组合(eyelet ) d-4 叠板(Lay up) d-5 压合(Lamination) d-6 后处理(Post Treatment) d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) / 电子发烧友网 http://bbs./ 电子发烧友论坛 d-8 铣靶(spot face) d-9 去溢胶(resin flush removal) E. 减铜(Copper Reduction) e-1 薄化铜(Copper Reduction) F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低于 1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高于 1 mil ( More than 1 mil Thickness) f-5 砂带研磨(Belt Sanding) f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripp