PCB Footprint命名规则.xls

PCB Footprint 命名规则 1. 电池(1) DIP => BAT + Pitch +D+ body (+S)+ Heiht(+ A) ex: BAT3_269D200H50 => , 直径 20mm, 高度 ex: BAT3_269D200H50A=> , 直径 20mm, 高度 , 版本为 A BAT DSHA PIN 数D: 直径表示直立表示高度 Pitch 以公制表示 Body Dia. 公制单位 mm 公制单位 mm 表示版本(2) SMD => BAT +S+ Pitch +D+ body (+S )+ Heiht(+ A) ex: BATS310D200H57 => Pitch31mm, 直径 20mm, 高度 ex: BATS310D200H57A => Pitch31mm, 直径 20mm, 高度 , 版本为 A BAT SDSHA D: 直径表示直立表示高度 Pitch 以公制表示 Body Dia. 公制单位 mm 公制单位 mm 表示版本 PS : Normal 状态为平躺 2. 电阻: (1) SMD =>R+ Size + Heiht ex: R0603H8, R1206H6 RHA Size 表示高度公制单位 mm 表示版本(2) DIP => R+Pitch + Heiht ex: R6H10 => Pitch Height= RHA ex: R100H50 => Pitch 10mm,Height= Pitch 以公制标示表示高度公制单位 mm 表示版本 3. 排阻、排容: 8P4R0603 ,10P8R0603 ... ex: 8P4R0603H5, 10P8R0603H6 2468 ex: 8P4R0402H4, 4P2R0402H3 1357 4. 电容( 无极性): CHA (1).SMD => C+ Size + Heiht ex: C0603H8, C1206H6 Size 表示高度公制单位 mm 表示版本(2)DIP =>C+Pitch+ 长 x宽+ Heiht ex: C50_100x35H160 => Pitch ,Height= 长为 10mm , 宽为 CXHA Pitch 以公制标示表示高度 BODY =L XWL, W 用公制表示公制单位 mm 表示版本 5. 电解电容(1) SMD => CES + SIZE + Heiht CE SHA ex: CESAH70, CESBH80, CEDCH110, CESDH100 … TYPE 表示高度公制单位 mm 表示版本(2) DIP => CE + Pitch + Body+Height ex: CE20D50H110 => Pitch2mm, 直径 5mm 高 11mm ex: CE20D50H110, CE25D63H110, CE35D80H200, CE50D100H300 ex: CE50D130H400, CE75D160H400, CE75D180H400 CEDHA D: 直径 Pitch: 公制单位 mm Body Dia. 公制单位 mm 高度, 公制表示版本