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手机维修培训
第1页，共41页，编辑于2022年，星期六
三大部分
一、手机电路的基本结构
二、手机常用电子元件介绍
三、常见故障的排除方法
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第一部分 手机电路的基本结构 片状电感——封装同电阻、电容，一般为白色或一半白一半灰色。
圆形电感、方形电感——形状各异，电感量较大一般用于升压电路。
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四、 二极管（D）
二极管的特性： 单向导通
二极管按其在电路中的作用可分为：
整流二极管、 稳压二极管、 发光二极管、 变容二极管



二极管的封装形式：
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五、三极管
三极管按极性可分为： NPN型、PNP型
三个管脚为： E—发射极、 B—基极、C—集电极
三极管在电路中主要起放大作用和开关作用。
b
e
c
b
e
c
常用三极管的封装形式：
b
e
c
e
b
c
基本公式： Ie=Ic+Ib Ic= βIb
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六、场效应管
场效应管是一种电压控制器件，而三极管是一种电流控制器件。场效应管具有较高的输入阻抗和较低的噪声，在电路中主要起开关作用和放大作用，其内部构造如下：
N
P
P
S
G
D
其基本原理为：在栅极和源极之间加上反向电压可以使得PN结变厚，从而可以控制源极和栅极之间的电流。
根据制造工艺可分为：
1、结型场效应管——FET
2、绝缘栅型场效应管—— MOSFET
MOSFET又分为 耗尽型（正常情况下导通）和增强型（正常情况下断开）
栅极
源极
漏极
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场效应管在电路中的应用（开关电路） ：
+V
R
R
注意：场效应管很容易被静电所击穿，尤其以MOS型场效应管为重！
G
S
D
LED
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七、集成电路（IC）：
随着半导体技术的飞速提高，人们可以在一块硅片上集成成千上亿个元器件，其集成度已经由起初的小规模集成电路发展为现在的超大规模集成电路。
常见的贴片封装形式有：
BGA
QFP
IC封装形式的演变：
最早的金属壳TO型（俗称礼帽型） 塑料双列直插式封装（PDIP）
塑料有引线载体（PLCC） 四方型扁平封装（QFP）
球栅阵列(BGA） 芯片尺寸封装(CSP)
装配方式的演变：
通孔按装→表面安装→直接安装。
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八、电声器件
电声器件——实现声音信号和电信号之间转换的器件。
按其功能可分为两大类：
1、传声器： 话筒
2、扬声器： 喇叭、受话器、蜂鸣器
一、扬声器由线圈、永磁体、振膜组成，工作时电流流过线圈，通电的线圈在磁场的作用下运动，带动振膜振动从而发出声音。
手机中常用的喇叭、受话器和蜂鸣器工作原理都一样，只不过根据他们的频率响应范围及功率大小将其用在不同需求的电路中。
频响范围
功率
灵敏度
失真
阻抗
蜂鸣器
受话器
喇叭
固定谐振频率
40~10K HZ
20~20K HZ
中等
小
大
高
一般
一般
高
一般
小
高
32~200
32~200
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二、传声器 可分为： 电感式话筒和电容式话筒
1、电感式话筒由 线圈、永磁体、振膜组成，工作时振膜振动带动线圈在磁场下运动产生电流，实现声电转换。它是一种无源器件，它和扬声器是一种可逆器件（只是电路需求不同）。
2、电容式话筒——也称为驻极体话筒（ECM），由驻极体和场效应管两个部分组成，驻极体实际上是一个可变电容，工作时声音信号使得电容的极板振动改