CAF阳极离子迁移.doc

CAF 阳极离子迁移原理: 由于 PCB 基材的绝缘层是由树脂与玻璃布所构成,当在高电压状态下,通孔与通孔、线路与线路、线路与通孔间形成一个电场,而 PCB 湿制程很多,水分中或板面清洁不良残留的电解质可能经由钻孔产生的微裂缝顺着玻璃纤的方向迁移产生短路,造成绝缘失效,这种现象称为 CAF 阳极性玻纤丝的漏电现象。 CAF 测试通过监控测试单元的电阻,当 CA F 发生时,绝缘层的绝缘性能下降,电阻也随之下降,由此可判断 CAF 的失效。测试标准: IPC-TM-650 模块要求: 1. IPC-9253 和 IPC-9254 A1-A4 测试结构 10 层板, 尺寸大约 125*175mm 。测试板需要为 CAF 测试钻不同孔壁间距的孔。这些距离可以低到 , 为了有很高的阻抗阳极离子迁移和最小的镀通孔灯芯; 距离最大可以达到 , 用来测试压合的程序。钻孔的大小在图表中有规定来保持一致的间距。测试板的玻纤方向应该与同网络的 A1-A4 的测试孔垂直。测试板的设计需要有足够的外层空间保证不会出现表面绝缘的失效。 A1-A4 每组有 5 排导通的通孔。每组中有 42 个通孔,有的连接到阳极,有的连接到阴极。通过在不同组或环状通孔间,使用不同的刀径钻同样的 1mm ,来保持每个结构中的孔边间距不同。除了钻孔用的刀大小不一致和一些盘的小改动之外, 4 个结构是一样的。这 4 个结构 A1-A4 通过玻璃纤维连接在一起。因为 A1-A4 容易在一个方向上发生阳极离子迁移, 所以测试板的玻纤方向应该与同网络的测试孔垂直。 A和B 测试结构中,内层和外层的盘是一样的,在给定的测试结构中,盘的大小通常是一样的,虽然在每个结构中都会变化。所有第 2 层中电导通的通孔在第 9 层中重复出现, 所以单层的蚀刻不会造成影响。孔与电极的连接在内层而不是在外层, 来降低外层绝缘失效的可能性。图1 两种 CAF 测试版的设计表1 A1-A4 结构设计规则 2. IPC-9253 和 IPC-9254 B1-B4 测试结构 4个B 测试结构中,有7 组交互的通孔。每组中有 26 个或 27 个连接到阳极或阴极的通孔。在给定的测试结构中, 10 层中内层和外层的盘是一样的。虽然在给定的测试结构中, 每个盘的大小是一样的, 但是在不同的结构中盘的大小也随之变化。层1 中出现的孔和电极导通,同样在第 10 层出现,单层的蚀刻不会造成影响。表2 B1-B4 测试结构的设计规则图2 CAF 测试板通孔- 通孔间距设计 3. 其他结构 C 结构用来测量镀通孔到平面层的距离。如果测试中包含这块,则按照 IPC-A-47 或者 IPC-222 1 中的图形设计。 IPC-925 3中的D 方案是用来测量压配合销连接器装置的 CA F 阻抗。 4. CAF 测试板设计这个需要测量电路板内部导体之间的绝缘阻抗的 10 层测试板,需要有以下这些用来测试孔-孔 CAF 阻抗值的关键特征。(如图 2) 线状排列的孔:两组 42 个信号-1 的通孔和三组 42 个信号-2 的通孔网状分布;每段间距总共 168 个可能失效的镀通孔- 镀通孔。孔错列( 最近的镀通孔- 镀通孔的斜间距): 三组 26 个信号-1 的通孔和四组 27 个信号-2 的通孔网状分布;每段间距总共