深圳公司半成品检验基础规范.docx

深圳市科信超声焊接设备有限公司
文献编号：QI-QD-03
版 本：A4
半成品检查规范
页 次：2／6
日 期：04．04．26
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修订记录
新版本
作废版
1
.
MA
14
铝垫刺伤
固晶用力过大将铝垫刺伤。
MA
15
杂物
银胶中或杯碗中有污染物、杂物。
MA
16
焊垫沾胶
晶片焊垫沾胶。
MA
17
杯壁沾胶
杯碗周边沾有银胶。（超过杯边2/5以上）。
MA
18
位置不当
银胶或晶片不在杯碗中心位置。
MA
19
支架错位
阳极与杯碗两边错开，不在一条直线上。
MA
深圳市科信超声焊接设备有限公司
文献编号：QI-QD-03
版 本：A4
半成检查规范
页 次：4／6
日 期：04．04．26


NO
项 目
判 定 基 础
不良鉴别
1
漏焊
焊垫及第二焊点面皆无焊点痕迹。
CR
2
断线
第一与第二点之间任何一处断线。
CR
3
塌线
第一焊点塌线，金线与晶片边沿接触或塌线连接杯与支架两点导致短路。
CR
4
虚焊
焊垫问题或压力不够导致第一点或第二点松焊。
CR
5
焊垫打穿
焊垫打穿之部分已露出晶片光泽。
CR
6
晶片松动
焊线后晶片底部银胶碎裂或晶片悬浮导致晶片松动。
CR
7
晶片碎裂
晶片表面或侧面浮现裂痕或晶片粉碎状。
CR
8
拉直线
第一点与第二点连接成直线状。
CR
9
方向错误
兰、白光、双色类产品焊线方向反向或交叉。
CR
10
尾线太长
尾线超过晶片边沿或第二点留有线尾。
MA
11
弧度过高
焊线弧度不小于1个晶片高度以上（或以支架面为基准、弧度高度超过16mil）。
MA
12
弧度过低
焊线弧度不不小于1/2个晶片高度(从晶片铝膜算起)。
MA
13
偏焊
焊点与焊垫接触面不不小于焊垫面积2/3。
MA
14
线球饼状
线球过大或成饼状。
MA
15
倒线
弧度偏向一边。
MA
16
支架错位
第一点与第二点不在同一平面位置。
MA
17
焊线相连
因机器切线失误导致持续焊线。
MA
18
金球大小
金球过大超过亮光区或者球过小等于线径。
MA
19
弧度变形
线弧呈S形或其他不规格形状。
MA
20
金球重叠
焊垫上有两个焊点以上。
MA
21
杂线
支架上有导致短路之导电杂物或者杂线。
MA
22
拉力局限性
，。
MA
深圳市科信超声焊接设备有限公司
文献编号：QI-QD-03
版 本：A2
半成检查规范
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日 期：03．03．26


NO:
项 目
判 定 基 础
不良鉴别
1
配胶错误
配胶时所用胶水规格、比例不对旳（与生产工作单不符）。
CR
2
剪错卡点
插支架