解决波峰焊焊接质量差问题.docx

波峰焊密脚插座连锡问题分析
我们知道波峰焊的一个主要问题就是密脚插座连锡，连锡主要和下面3个因素相 关：1、插座的间距；2、插座的传送方向；3、插座引脚出板的长度。从这三个 方向着手，
可以解决几乎所有的连锡问题。
下面逐…说明
-波峰焊密脚插座连锡问题分析
我们知道波峰焊的一个主要问题就是密脚插座连锡，连锡主要和下面3个因素相 关：1、插座的间距；2、插座的传送方向；3、插座引脚出板的长度。从这三个 方向着手，
可以解决几乎所有的连锡问题。
下面逐…说明
-、插座的间距
插座引脚间距过密当然是引起波峰焊连锡的主要原因，当元器件引脚间距W2mm 时，连锡就会大规模出现，当元器件引脚间距＞，连锡几乎不发生。 而*司
的插座引脚间距大部分为2mm左右，连锡的问题还是非常严重的。
二、插座的传送方向：
这是引起连锡的第二个因素，一般来说，波峰传送方向沿插座长轴方向，则连锡 很少，
否则，就比较多，下面解释…下，其原因主要有两个：
1、波峰传送方向沿插座长轴方向，则锡波流动较顺畅，连锡少；若波峰传送方 向垂直
于插座长轴方向，则流动很紊乱，易连锡，如下图1, 2所示，
传送方向
图1波峰传送方向沿插座长轴方向，锡水沿直线流动
图2波峰传送方向垂直于插座长轴方向，锡水沿折线流动
2、波峰传送方向沿插座长轴方向，连锡机会位置较少；若波峰传送方向垂直于
插座长
轴方向，则连锡机会位置较多。
如下图3所示，当PCB进入波峰面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未
离开波
峰面（B）之前，整个PCB （载具）浸在焊料中，但在离开波峰尾端的瞬间，（分
离点位于
B1和B2之冏的某彳固地方），离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,大部 分回落到锡
锅中，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因， 会出现以引
线为中心收缩至最小状态，形成焊点。还有一部分焊料沿着有倾角的PCB流动, 熔融的锡
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料会与下一个焊盘接触，焊料与焊盘之间的润湿力会拉一部分焊料过去，焊料会 沿着波峰的
传送方向依次传递，当此多余焊料传递于插针于波峰的脱离处时，由于后面没有 多余引脚的
润湿拉力的作用，因此焊料易聚集于此处，形成桥连，即波峰焊焊接插针（插座）, 连锡发
生于插针（插座）脱离波峰的位置处几率最高。我们把脱离波峰的位置称为连锡
机会位置
图3焊点形成过程示意
如下图4、5所示，波峰传送方向沿插座长轴方向，则连锡机会位置为3个，若 垂直与
插座长