压焊方法及设备 第一章点焊.ppt

图１-２５　焊接电流与电极压力的关系(Ａ、Ｂ、Ｃ为ＲＷＭＡ焊接规范中的三类)
　低碳钢的点焊
１)焊前冷轧板表面可不必清理，热轧板应去掉氧化皮、锈。２)建议采用硬规范点焊，ＣＥ大者会产生一定的淬３)采用硬规范，焊接电流常为相同板厚低碳钢的４～５倍，因此功率强大的点焊机是焊铝的基本条件。４)波形选择，除板厚δ＜，板厚较大的冷作强化型铝合金及所有热处理强化型铝合金一律推荐用直流冲击波、三相低频和直流焊机点焊。
　铝合金的点焊
５)焊接循环，采用缓升、缓降的焊接电流，可起到预热和缓冷作用；具有阶梯形或马鞍形压力变化曲线可提供较高的锻压力；高精确度的控制器可保证各程序的准确性，尤其是锻压力的施加时间。６)焊接参数参见表１-８、表１-９和表１-１０。
图１-３０　铝合金(美国，ＡＡ５１８２-０)点焊接头金相照片
　不锈钢的点焊
１)可用酸洗、砂布打磨或毡轮抛光等方法进行焊前表面清理，但对用铅锌或铝锌模成形的焊件必须采用酸洗方法。２)采用硬规范、强烈的内部和外部水冷，可显著提高生产率和焊接质量。３)由于高温强度大、塑性变形困难，应选用较高的电极压力，以避免产生喷溅和缩孔、裂纹等缺陷。４)板厚大于３ｍｍ时，常采用多脉冲焊接电流来改善电极工作状况，其脉冲较点焊等厚低碳钢时要短且稀。５)焊接参数参见表１-１２和表１-１３。％～１００％。
图１-３１　不锈钢(Ｃｒ１７)点焊接头金相照片
　镀层钢板的点焊
１)需要比普通钢板点焊更大的焊接电流和电极压力，约提高１／３以上。２)电极材料应选用ＣｒＺｒＣｕ合金或弥散强化铜，或镶钨复合电极(图１-３３)，并允许采用内部和外部的强烈水冷却。３)在结构允许条件下改用凸焊是一行之有效的措施，再配之以缓升或直流焊接电流波形会进一步提高焊接质量。４)点焊时应采取有效的通风措施，以防止锌、铅等元素的金属蒸气和氧化物尘埃对人体健康的侵害。５)焊接参数参见表１-１４和表１-１５。
图１-３２　镀锌板点焊电流场
图１-３３　镶钨复合电极
　高温合金的点焊
１)电极可选用高温强度好的材质，如ＢｅＣｏＣｕ合金。２)注意焊前应仔细去除焊件表面油污、氧化膜，最好是酸洗处理，清理不良时会产生结合线伸入缺陷。３)采用软规范、大电极压力，板厚大于２ｍｍ时最好施加缓冷脉冲和锻压力。４)加强冷却和尽量避免重复加热焊接区，否则易产生熔核中的结晶偏析、热影响区胡须组织和局部熔化等缺陷。５)推荐采用球面电极，尤其在板厚较大时。６)焊接参数参见表１-１６。① 锻压力开始时间是从焊接电流开始时计算。
图１-３４　高温合金(ＧＨ1１４０)点焊接头金相照片
　钛合金的点焊
１)一般可不进行表面清理，当表面氧化膜较厚时可进行化学清理：硝酸４５％、氢氟酸２０％、水３５％混合液，或氢氟酸２０％、硫酸３０％、水５０％混合液中(室温)浸蚀２～３ｍｉｎ，然后用流动冷水冲洗干净。２)电极应选用ＣｒＺｒＣｕ、ＢｅＣｏＣｕ、ＮｉＳｉＣｒＣｕ合金，球面形工作端面，内部水冷和必要时附加外部水冷。３)采用硬规范并配以较低的电极压力，以避免产生凸肩、深压痕等外部缺陷。４)点焊时冷却速度高，会产生针状马氏体(α′相)组织，使硬度提高韧性下降。５)焊接参数参见表１-１７。
图１-３５　钛合金(ＴＡ７)点焊接头金相照片
　铜合金的点焊
１)铜和高电导率的铜合金点焊时必须采用防止大量散热的电极，一般推荐用钨、钼镶嵌型或铜钨烧结型电极(嵌块直径通常为３～４ｍｍ)，有时也可采用在电极与工件表面加工艺垫片的措施；相对电导率小于纯铜３０％的铜合金点焊时，可采用ＣｄＣｕ合金电极。２)应采用直流冲击波和电容放电型点焊电源进行焊接。３)注意减小分流(如加大点距和搭边宽度等)、喷溅和防止电极表面粘结并及时修整。４)焊接参数参见表１-１８、表１-１９。
图１-３６　铜合金(Ｈ６２)点焊接头金相照片
图１-３７　镁合金(日本，ＡＺ３１Ｂ)点焊接头金相照片
　不等厚度及不同材料的点焊

图１-３８　焊接区温度分布ａ)不同厚度(＜)　ｂ)不同材料(电阻率＜)

(１)采用硬规范　硬规范点焊时电流场的分布，能更好的反映边缘效应对贴合面集中加热的效果，并且由于焊接时间短使热损失下降，散热的影响相对减小，均对纠正熔核偏移现象有利。(２)采用不同的电极(3)在薄件(或导电、导热性好的焊件)上附加工艺垫片