单板设计规范.docx

PCB 设 计 规 范
二O - O年八月
录
PCB 设计的布局规范3
布局设计原则 3
对布局设计的工艺要求4
PCB 设计的布线规范15
布线设计原则 15
对布线设计的工艺要求16
PCB 设计的后处理规范25生产处理的需要，必须在 PCB的表层和底层上添
加光学定位点，见下图：
注:
Figur? 4: Posilioning orea for fiducials
HOLES
。
它们必须有相同的X或Y坐标。
光学定位点必须要加上阻焊。
光学定位点至少有2个，并成对角放置。
5）光学定位点的尺寸见下图
6)它们是在顶层和底层放置的表面焊盘。
Siandard Boards
High Dense Boards
Fid jcial Diameter
PD
1..60
L0
Solder Recist ?卜 window
D(SR)


Copper fr电色 口附0
口师
3 ..40

2 and othar coatinge.
Fgure 5: Diinensio^ing for fiducial
工艺部推荐：通常光学定位点焊盘直径(PD) (63mil ),阻
焊直径(D(SR)) (126mil );当PCB的密度和精度要求非常高时,
(必须通知生产经理)，并且焊盘要加上阻焊。
■ PCB板上表面贴装元件的参考点
当元件(SMC)的引脚中心距(Lead Pitch ) < 时，必须
增加参考点，放在元件的拐角处，见下图。参考点可以只放 2个,
参考点应放在对角位置上，在放置完元件后，参考点必须可见。
BGA必须增加参考点同上图
3）在密度很高的板上，并且没有空间放置元件的参考点，那么在长和
宽0 100mm 的区域中，可以只放置两个公用的参考点，如下图
L max. 100mm
W max. 100mm
4)
2 .
1)
A.
Fiducial arrangement on dense boards
工艺部推荐：引脚中心距（Lead Pitch ） > 那么可以不加元
件定位点，反之一定要加参考点。
元件的参考点与PCB板的光学定位点的类型是一样的，为一无孔
的焊盘尺寸见（PCB板的光学定位点）。
PCB元件布局放置的要求。
PCB元件的布局规则应严格参照（一）的内容，具体的要求如下:
元件放置的方向性（orientation ）
元器件放置方向考虑布线，装配，焊接和维修的要求后，尽量统一。
在PCBA上的元件尽量要求有统一的方向，有正负极型的元件也要有统一的 方向。
，元件的放置方向要求如图：
（应避免改
fed on BQlf ./ TO 盯 AVOIDCD 放置方式）
匚 8J7ECT6
Pielc：fred Co ripor u J eiiiic 'ibl/ or' BOt-，di，rr caie waw soldering is applied
由于波峰焊的阴影效应，因此元件方向与焊接方向成90。，波峰焊面的元
件高度限制为4mm。
C .对于热风回流焊工艺，元件的放置方向对于焊接影响不大。
,较大较密的IC,如QFP,BGA 等封装
的元件放在板子的顶层，插件元件也只能放在顶层，插装元件的另
一面（底层）只能放置较小的元件和管脚数较少且排列松散的贴片
元件，柱状表面贴器件应放在底层。
， ;
如果使用标准的针压测试夹具，板子背面的元件最高不能超过10mm
，元器件放置应考虑散热方面的因素。
注:
元件的排列应有利于散热，必要的情况下使用风扇和散热器，对于
小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要。
大功率MOSFET等元件下面可以通过敷铜来散热，而且在这些元 件的周围尽量不要放热敏感元件。如果功率特别大，热量特别高， 可以加散热片进行散热。
PCB布局对于电信号的考虑。
对于一个设计者在考虑PCB元件的分布时要考虑如下图的问题
med
speed
high speed
□ no
ground
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