PCB工艺审核流程.docx

PCB工艺审核流程
工艺范围1PCB板框大小根据机构的要求和设计的要求而定
2PCB板层数1-36层（根据设计要求和PCB生产厂商的工艺生产能力而定）
PCB板的板厚PCB板厚的规定，必须保证其有良好的机械

PCB工艺审核流程
工艺范围1PCB板框大小根据机构的要求和设计的要求而定
2PCB板层数1-36层（根据设计要求和PCB生产厂商的工艺生产能力而定）
PCB板的板厚PCB板厚的规定，必须保证其有良好的机械强度，焊接元器件后，板子不会因元器件的重量而发生变形。常规范围:-。带金手指的板子厚度一定要准确，才能与对应卡槽接触良好。
PCB板的板材PCB板的板材：常用有FR-4、CEM-1、CEM-3,可根据设计的要求而定。通常一个好的基板，要有以下功能：。。。（焊接）工作。。（如阻抗、介质常数等）。
PCB板的叠层结构具体参照“常规多层板叠层要求”(18um),1OZ(35um),2OZ(70um)最小线距(间距）(5mil)
(5mil)
（机械钻）
-
（激光钻）



（机械钻）

最小孔径与板厚比不超过1:8（厂家极限：1:10）
×

外层、()--()
(6mil)





贴片元器件到板框的最小间距5mm
阻抗线（大小，相关层数）根据具体要求来核算
PCB文件中有阻抗要求的天线，转角的微带线的外侧是否平滑。PCB文件中有阻抗要求的天线，转角的微带线需检查生成GERBER文件后的文件的微带线转角外侧必须平滑，同时也要求PCB生产厂家将光绘资料发回检查无问题后方可制板。
泪滴焊盘：焊盘与线的连接处务必加泪滴。泪滴焊盘：焊盘与线的连接处务必加泪滴。