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1 1、什么是、什么是 CAF CAF Conductive Anodic Filament Conductive Anodic Filament 导电性细丝物导电性细丝物= =阳极性玻纤丝之漏电现象阳极性玻纤丝之漏电现象 1 1CAF模型 CAF模型 2 2 CAF CAF 实例图片实例图片 3 3 CAF CAF 实例图片实例图片 4 4 CAF CAF 实例图片实例图片 5 5 CAF CAF 形成过程形成过程?? 1 1、常规、常规 FR4 P FR4 P 片是由玻璃丝编辑成玻璃布, 片是由玻璃丝编辑成玻璃布, 然后涂环氧树脂半固化后制成; 然后涂环氧树脂半固化后制成; ?? 2 2、树脂与玻纤之间的附著力不足,或含浸、树脂与玻纤之间的附著力不足,或含浸时亲胶性不良,两者之间容易出现间隙; 时亲胶性不良,两者之间容易出现间隙; ?? 3 3、钻孔等机械加工过程中,由于切向拉力、钻孔等机械加工过程中,由于切向拉力及纵向冲击力的作用对树脂的粘合力进一及纵向冲击力的作用对树脂的粘合力进一步破坏; 步破坏; ?? 4 4、距离较近的两孔若电势不同,则正极部、距离较近的两孔若电势不同,则正极部分铜离子在电压驱动下逐渐向负极迁移; 分铜离子在电压驱动下逐渐向负极迁移; 6 6 CAF CAF 产生原因产生原因??一、原料问题一、原料问题?? 1 1、树脂身纯度不良;如杂质太多而招致附、树脂身纯度不良;如杂质太多而招致附著力不佳著力不佳; ; ?? 2 2、玻纤束之表面有问题;如耦合性不佳, 、玻纤束之表面有问题;如耦合性不佳, 亲胶性不良亲胶性不良; ; ?? 3 3、树脂之硬化剂不良;容易吸水、树脂之硬化剂不良;容易吸水; ; ?? 4 4、胶片含浸中行进速度太快;常使得玻纤、胶片含浸中行进速度太快;常使得玻纤束中应有的胶量尚未全数充实填饱,造成束中应有的胶量尚未全数充实填饱,造成气泡残存; 气泡残存; 7 7 CAF CAF 产生原因产生原因??二、流程工艺问题二、流程工艺问题?? 1 1、孔粗---钻孔太过粗糙,造成玻纤束、孔粗---钻孔太过粗糙,造成玻纤束被拉松或分离而出现间隙; 被拉松或分离而出现间隙; ?? 2 2、除胶渣--- 、除胶渣--- PCB PCB 制程之制程之 PTH PTH 中的除胶中的除胶渣( 渣( Desmearing Desmearing )过度,或沉铜浸入玻纤)过度,或沉铜浸入玻纤束发生灯芯效应束发生灯芯效应(Wicking) (Wicking) ,过度的灯芯加,过度的灯芯加上孔与孔相距太近时,可能会使得其间板上孔与孔相距太近时,可能会使得其间板材的绝缘品质变差材的绝缘品质变差加速产生CAF效应; 加速产生CAF效应; 8 8如何控制CAF 如何控制CAF 1、选用 1、选用 anti-CAF anti-CAF 板料,(选择开纤布) 板料,(选择开纤布) 2 2、不能选用、不能选用 7628 7628 等粗纤维材料等粗纤维材料 3 3、选用、选用 anti-CAF anti-CAF 制程: 制程: ( (1 1)改善钻孔品质,比如)改善钻孔品质,比如: :选用全新钻咀选用全新钻咀, , 降低落速降低落速( (2 2)控制孔粗在)控制孔粗在 10-15um 10-15um ( (3 3)改善除胶渣的条件和方法; )改善除胶渣的条件和方法; 9 9 CAF CAF 等级等级??通常通常 PCB PCB 厂应根据自身制程能力及风险承厂应根据自身制程能力及风险承受能力制定受能力制定 CAF CAF 等级标准等级标准?? 1 1、、A A级级——极度风险(例如:孔间隙极度风险(例如:孔间隙 15mil 15mil 以以下) 下) ?? 2 2、、B B级级--- ---高度风险(例如:空间隙高度风险(例如:空间隙 15- 15- 25mil 25mil ) ) ?? 3 3、、C C级级--- ---有风险(例如:孔间隙有风险(例如:孔间隙 25-33mil 25-33mil ) ) 10 10