CAF线路板.ppt

1、什么是 CAF
Conductive Anodic Filament
导电性细丝物
=阳极性玻纤丝之漏电现象
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CAF模型
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CAF 实例图片
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CAF 实例图片
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CAF 实例图片
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CAF形成过程
1、常规FR4 P片是由玻璃丝编辑成玻璃布,然后涂环氧树脂半固化后制成;
2、树脂与玻纤之间的附著力不足,或含浸时亲胶性不良,两者之间容易出现间隙;
3、钻孔等机械加工过程中,由于切向拉力及纵向冲击力的作用对树脂的粘合力进一步破坏;
4、距离较近的两孔若电势不同,则正极部分铜离子在电压驱动下逐渐向负极迁移;
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CAF产生原因
一、原料问题
1、树脂身纯度不良;如杂质太多而招致附著力不佳;
2、玻纤束之表面有问题;如耦合性不佳,亲胶性不良;
3、树脂之硬化剂不良;容易吸水;
4、胶片含浸中行进速度太快;常使得玻纤束中应有的胶量尚未全数充实填饱,造成气泡残存;
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CAF产生原因
二、流程工艺问题
1、孔粗---钻孔太过粗糙,造成玻纤束被拉松或分离而出现间隙;
2、除胶渣---PCB制程之PTH中的除胶渣(Desmearing)过度,或沉铜浸入玻纤束发生灯芯效应(Wicking) ,过度的灯芯加上孔与孔相距太近时,可能会使得其间板材的绝缘品质变差加速产生CAF效应;
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如何控制CAF
1、选用anti-CAF板料,(选择开纤布)
2、不能选用7628等粗纤维材料
3、选用anti-CAF制程:
(1)改善钻孔品质,比如:选用全新钻咀,降低落速
(2)控制孔粗在10-15um
(3)改善除胶渣的条件和方法;
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CAF 等级
通常PCB厂应根据自身制程能力及风险承受能力制定CAF等级标准
1、A级—极度风险(例如:孔间隙15mil以下)
2、B级---高度风险(例如:空间隙15-25mil)
3、C级---有风险(例如:孔间隙25-33mil)
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