瓷砖生产的主要技术标准.docx

瓷砖生产的主要技术标准
瓷砖生产的主要技术标准
瓷砖生产的主要技术标准
产品的主要技术、构造、性能、特色、资料产地和质量水平
一、产品制造流程工艺说明和流程图
（一）也属于原料加工的协助工序，经过加热，使球磨工序制备的浆料
变为粉料的过程。
四：压制
经过压机的压制，使制粉工序生产的粉料变为抛光砖半成品的过程。
五：干燥
压机压制的抛光砖半成品经过干燥窑， 把水份蒸发 ，使其半成品的强度提升，可以切合运输或印花时不产生开裂。
六：印花
无机颜料经过花网印在干燥后的砖坯表面，使颜料渗进砖坯内部的过程就被称为印花；最后在抛光后，颜料的颜色又可以从头展此刻砖坯表面，这就是渗花抛光砖被称为“渗花”的根源。
瓷砖生产的主要技术标准
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七：烧成
瓷砖生产的主要技术标准
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从原想到烧成，共经历了五道大的工序，付诸了生产大多数人员的心血，最后能否有所收获，就取决于烧成工序的烧成结果，抛光砖产品需要很高的温度烧成，往常都是在 1200 摄氏度左右。
八：抛光
烧成后的半成品表面是没有图案的，需要把表层扒开，图案才可以展现出来。故而需要有抛光工序对半成品进行加工。
往常抛光的厚度都保持在 ~1. ２毫米左右。
抛光后的光度可达到 60 度以上。
九：分选
为了使不合格的产品不流入库房和花费者手中，一定对抛光后的抛光砖进
行分选。
经过分选，依据花色的异同，把同样花色的产品归为一个色别，而且把不切合内控分选标准的产品精选出，作为不合格产品进行办理。
十：超洁亮
超洁亮的使用资料是高科技纳米无机资料，制作过程需要经过两次研磨和
抛光，工艺控制复杂困难 , 它的工艺原理是 : 纳米资料 ( 液态 ) 施在抛光砖的表
面，经过磨头在表面进行研磨和抛光，使纳米资料充足填补在砖表面的毛孔内部，达到防污和增添亮度的目的。
瓷砖生产的主要技术标准
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技术参数响应表
技术参数
招标产品技术参数
招标文件要求
（招标人填写）
内 容
防滑地砖、墙面 防滑地砖、
玻化砖 玻化砖
砖 墙面砖
吸水率（ %） ≥ 10 ≤ 响应 响应
瓷砖生产的主要技术标准
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断裂模数

响应 响应
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≥15 ≥35
MPa）
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损坏强度均匀值
损坏强度均匀值
损坏强度（ N）
≥ 600N
≥ 1300N
响应
响应
边长偏差（ %）
±
±
响应
响应
厚度偏差（ %）
± 10
± 10
响应
响应
表面平坦度
（%）
±
±
响应
响应
边直度（ %）
±
±
响应
响应
直角度（ %）
±
±
响应
响应
耐磨损体积
耐磨性
/
3
/
响应
≤175mm
耐污染性
不低于 3级
不低于 5级
响应
响应
抗釉裂性
无釉裂
/
响应
/
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耐家庭化学试剂
不低于 GB级
不低于 UB级
响应
响应
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瓷砖生