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创新合作“剩者为王”
石明达 美国次贷危机引发的全球金融海啸,给全球经济造成重创,对连续多年保持增长的全球半导体产业造成事前未曾预料的急剧下滑。最直接的体现是订单急剧减少,产能大量放空,工厂普遍裁员,运营极为困难,整合不断加剧创新合作“剩者为王”
石明达 美国次贷危机引发的全球金融海啸,给全球经济造成重创,对连续多年保持增长的全球半导体产业造成事前未曾预料的急剧下滑。最直接的体现是订单急剧减少,产能大量放空,工厂普遍裁员,运营极为困难,整合不断加剧。日立、东芝、奇梦达、Spasion、茂德等许多世界知名半导体企业的减产、亏损、裁员、整合之负面消息屡见报端,不绝于耳。金融海啸对全球半导体产业的冲击来势之凶猛,打击之巨大,为我们这一代做企业的人闻所未闻,见所未见。

1中国半导体产业发展速度放缓

金融海啸对中国半导体产业的冲击不可小视。据中国半导体行业协会统计,2008年1月-,%。,%,为多年来首次负增长。,仅同比增长5%,2008年是近5年来中国半导体产业增长率最低的一年。
全球半导体产业何时走出低谷尚难预料。这场30年来全球最严重的金融海啸,与2000年时网络泡沫破裂不同,此次涉及全球范围,包括美、日、英、德等几乎无一幸免,而且金融海啸延续多久目前尚难定论。对于半导体业的影响,业界已经达成的共识是:今年上半年半导体业将继续走软。目前,业界普遍认同的是,欧美日半导体厂商的产能利用率在40%到50%,我国的产能利用率在60%到70%。全球金融海啸给集成电路产业带来的巨大冲击,致使竞争进一步加剧。中国集成电路产业要在2009年继续保持增长,困难重重。

2中国IC业将迎来发展新机遇

事物总是一分为二的,有危险就会有机遇,在一定条件下,危险会转化为机遇。中国集成电路(IC)产业在面临严峻挑战的同时,也正迎来许多可遇不可求的发展新机遇。
就集成电路产业来说,以技术升级、提高自主创新能力、提升产业竞争力为主要目的的电子信息产业调整振兴规划已经出台,其三大重点任务、五项政策措施、六大重点工程,都与促进集成电路产业发展有关。与国家搞“两弹一星”意义同等重要的在国家科技重大专项中,01、02专项就是有关集成电路发展的,体现了国家对集成电路产业发展的高度重视。
随着数字电视、信息家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展,我国IC市场对高端电路产品的需求不断增加,对中高端封装产品的需求已呈现较大的增长态势。在政府的强力推动下,新技术产品、新兴市场的发展势头将更为强劲。
世界经济格局的调整变化,有利于我国集成电路产业的发展。欧美、日本等发达国家和地区经济环境的变化,使得国外半导体企业增强了将其产品外包和转移的态势。而我国集成电路重点骨干企业这几年在技术、管理、品质、人才、资金等各方面有了长足的发展,加上稳定的市场环境和一定的成本优势,具备了接受这种外包和转移的能力。
全球经济不景气,导致竞争的最终结局是:一部分弱势、劣势企业将被淘汰,人才、资本和市场资源都进一步向强势、优势企业集聚。