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(word版)软硬件电子电气工程师面试试题.docx
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(word版)软硬件电子电气工程师面试试题
(word版)软硬件电子电气工程师面试试题
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(word版)软硬件电子电气工程师面试试题
一、PCB布板技术
原理图编辑系统编辑出的后缀名为〔.sch〕?
我们公司常用的PC试、维修的方便性
二、电路设计
简述一下运放的主要参数及其含义?
答:集成运放的参数较多,其中主要参数包括:输入失调电压、输入偏置电流、输入失调电流、共模抑制比、转换速率等;选用运放时还需要考虑供电方式〔单电源、双电源〕、温度范围、封装等特性。a、输入失调电压〔InputOffsetVoltage〕
输入失调电压定义为集成运放输出端电压为零时,两个输入端之间所加的补偿电压。输入失调电压实际上反映了运放内部的电路对称性,对称性越好,输入失调电压越小。
b、输入偏置电流〔InputBiasCurrent〕
输入偏置电流定义为当运放的输出直流电压为零时,其两输入端的偏置电流平均值。输入偏置电流对进行高阻信号放大、积分电路等对输入阻
抗有要求的地方有较大的影响。
c、输入失调电流〔InputOffsetCurrent〕
输入失调电流定义为当运放的输出直流电压为零时,其两输入端偏置电流的差值。输入失调电流同样反映了运放内部的电路对称性,对称性越好,输入失调电流越小。
d、共模抑制比〔CommonModeRejectionRatio〕
共模抑制比定义为当运放工作于线性区时,运放差模增益与共模增益的比值。
共模抑制比是一个极为重要的指标,它能够抑制差模干扰信号。e、摆率〔SlewRate〕
运放转换速率定义为,运放接成闭环条件下,将一个大信号〔含阶跃信号〕输入到运放的输入端,从运放的输出端测得运放的输出上升速率。
简述常用功率管的类型,功率MOS管的主要参数,选用原那么?答:常用功率管类型有双极性晶体管、功率MOS管、IGBT等;
其中功率MOS管主要参数为:击穿电压、导通电阻、DS电流、GS电压、最大工作结温、总充电电量、输入电容等;
说明D〔漏极〕、S〔源极〕、G〔栅极〕
a、击穿电压:关断期间,MOS的DS所能承受的最大电压
b、导通电阻:导通期间,MOS的DS之间的电阻
c、DS电流:最大DS电流
d、GS电压::-20V+20V
e、最大工作结温:最大工作结温,通常为150度和175度
f、总充电电量:G总充电电量
g、输入电容:Ciss=Cgd+Cgs
选用原那么为:耐压水平、耐流水平、开关频率、驱动电路、损耗等。
(word版)软硬件电子电气工程师面试试题
(word版)软硬件电子电气工程师面试试题
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(word版)软硬件电子电气工程师面试试题
简述反激电源电路设计过程?
答:反激电源电路设计按照通常设计流程,简单讲述如下:
A、根据产品对反激电源的要求指标,确定根本设计方案,确定输入、输出、效率、工作频率等指标;B、选择主要控制芯片,计算其外围电路;
C、设计变压器;
D、选择主要功率器件;E、设计原理图;
F、设计PCB;
G、制作样机、调试。
简述反激电源电路PCB制版注意哪些?
答:PCB制版的一般流程是输入原理网表、设计规那么设置、器件布局、
布线、设计检查、设计复查、文件输出,反激电源电路PCB制版也根本按照该流程,也需要遵照PCB设计标准。但也具有其需要注意之处,如下:
A、设计之前需要注意PCB尺寸大小,合理规划输入回路、输出回路走向;
B、器件布局阶段需要注意:器件之间的间距、排布,要考虑以后的焊接,不要太密集;C、以电路核心元件为中心,围绕它来进行布局,元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接,去耦电容尽量靠近器件的VCC;
D、注意选择接地点;
E、注意加粗接地线、功率回路。
提高电源效率的方法,可能采取的措施有哪些?
答:提高电源效率的方法,往往需要根据具体电路或具体电源来考量。开关电源功耗主要包括由功率开关、磁性元件和布线等的寄生电阻所产生的固定损耗以及进行开关操作时的开关损耗。
对于固定损耗,由于它主要取决于元件自身的特性,因此需要通过选择
适宜器件降低损耗;对于磁性元件方面,主要降低铜损和铁损;对于开
关损耗,需要降低导通损耗和关断损耗,当前应用较多的是ZVS〔零电压开关〕、ZCS〔零电流开关〕等利用谐振开关来降低开关损耗的方法。
简述漏电流产生的机理?逆变电路设计该如何应对?
答:对于采用非隔离型光伏逆变器,由于其直接与电网有电气连接,需要考虑漏电流标准要求。漏电流产生的主要原因是光伏电池板对大地的分布电容、逆变器功率模块对大地的寄生电容等其他寄生电容在调制状态下形成的。
逆变器电路设计时可以考虑通过检测该漏电流,如果大于某个阀值,将逆变器输出切断。
如何检测过零信
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