IDC机房技术建设书.docx

IDCM 房
技术建议书
目录
设计范围 4
机房 L1 层规划涉及范围 4
微模块设计范围 5
电源配套系统设计范围 6
建筑空调及配套设计范围 6
微模块设计方案 6
制冷系统设计 10
机柜系统方案•基础设施育基支 撑IT业第快速犷展
微模块数据中心采用模块化设计理念।实现快速建设।技需部署，高效低耗
华为微模块可实现全部工厂预制
微模块设计:
设备模块集成IT机柜、配电柜、电池柜、HVDCI流柜、分水器（CDU、冷冻水空
调末端（LCU、消防检测告警、环境监控、门禁、密闭冷通道结构件、走线槽、底座 等部件。
支事福城率成】, ，外木割 E，.治济水交刃天浴「LCl i、消 产『.；*W ;一修书n匕飞，下沌？. B-•等工勺-
运量■楼 盘ill： 水超4面
J I J I
微模块预制交付流程:
为满足客户对模块化数据中心快速扩张需求，供应链已建立预先制造备货能
力，极大地满足产品高质量、快速交付要求。
W
j士!r
**讲市
TPO
台百至1T ＞台商成甚
SMH
<LCU/[Tfe
，直屯跑:
白通件
上拄望1S聚SE
七•二 T.
北材仲FI商 电子手伊底高 学?ft*/以芹
SLLTL
LUJ监枝收由「:上皿 安理队件 *
本项目微模块配置图:
:
机柜1
短模块
机柜1
机柜2
机柜2
LCU
LCD
机柜3
机柜3
机柜4
机柜4
机柜5
机柜5
LCU
LCU
LCV
机框
机柜6
机柜6
冷量分配柜 管理单元］
:

机柜】
高H靠瞠块
机柜］
岫
阳柜2
机柜J
1O
LOJ
机相4
机柜4
孙施6
机柜5
机柜有
机柜E
LCCT
LCU
机框
电池柜
机柜T
甩他柜
包池柜
—
冷母分配柜
管理◎工
制冷系统设计
小型模块化数据中心密封通道采用行间空调，空调按近期设备需求进行配置。N+1配
置。
行级空调，空调技术指标如下：
空调技术指标表
参数名称
指标
制冷量
20KW
电源制式
380V AC 50Hz
存储温度
-40 C ~+65 C
相对湿度要求（RH）
10%~100%
海拔高度
0~3000m
防护等级
IP20
室内机尺寸（高侬X深）
2000m由 600mme 1100mm
机柜系统方案
机柜系统依据使用门的形式分为通透式机柜和半密封机柜。其中通透式机柜主要应用 于双排布局和不密封通道的场景。采用玻璃门的半密封机柜应用于单排密封通道布局。本 期项目由于是双排布局，所以采用通透式机柜。
1）设备机柜
每模块总计设置12个IT柜。
2）外观
模块化数据中心配置的机柜尺寸统一，机柜符合19英寸标准，采用前后风道。机柜外
观如图3-4所示。
机柜外观图
2）特性
机柜满足如下特性:
.前后门通风率不低于 70%
.机柜内后部可安装两条竖装PDU（power distribution frame
.机柜的垂直安装上标示有每个" U'的位置。
.机柜的前门、后门及侧板均可锁住，并只能用专用钥匙才能打开。
.机柜静载不小于1000kg。
3）技术指标
机柜技术指标如表3-1所示。
机柜技术指标
参数
技术指标
说明
外形尺寸（高X宽 X深）
2000mm< 600mme 1100mm
一
颜色
黑色
一
材质
高强度Aa优质碳素冷轧钢板
一
风道
前后风道
一
安装空间
单机柜有42UPJ用空间，方孔条引前
后调节，机柜后侧设置两条竖装PDU
安装位置。
一
安装方式
防静电地板
一
开门方式
前门单开，后门双开
一
防护等级
IP20
一
密封通道
双排密封冷通道
本期项目采用双排密封冷通道，由天窗、端门与机柜连接组合而成。密闭冷通道可隔 离冷热气流，使冷气不外泄到其他区域，避免与热气流交换后的空气混合。密闭冷通道气 流组织管理如下图所示。
机柜通道截面
（机房净高度大于等于 m）,如下图所示。
模块截面示意图
天窗
密封冷通道的天窗采用平顶结构，由两块侧板、一块顶板、一块旋转天窗组成。
旋转天窗通过电磁锁与顶板连接，工作状态下旋转天窗处于水平状态，消防状态下电 磁锁通电打开，旋转天窗在重力作用下自动打开，保证灭火气体进入密封冷通道内。天窗 外观如图3-7