焊接基础知识资料讲解.pdf

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保持一个清洁的接触表面；
2、 要想办法降低焊料的表面张力；
3、 要保持一定的焊接温度和焊接时间；
4、 要了解被焊金属的表面特性。
第二章 焊接材料
焊接材料包括焊料和焊剂两种，即连接金属的焊料和清除金属表面氧
化物的焊剂。
一、 焊料
分类
按照熔点分，焊料可分为软焊料和硬焊料两种。熔点大于450℃
的称为硬焊料，小于 450℃的称为软焊料。由于电子产品焊接通常采
用锡铅合金（俗称焊锡）软材料，故而以下重点介绍 Sn-Pb 合金焊料。
Sn-Pb 合金焊料
Sn-Pb 合金金属相图327
液相线
L(单相区)
液相线
232
α α+L b
181 β+L β
固相线
Sn19% 共晶点 Sn97%
α+β
Pb—Sn 合金状态图
从 Sn-Pb 合金的相图可以看出，Sn-Pb 合金由α(Sn)相和β(Pb)相两
种固溶体和α+β相合成的共晶体组成。b 点为共晶点，Sn 的含量为
%，Pb 的含量为 %。按照该比例制成的焊料为共晶焊料，其
熔化温度（共晶温度）为 183℃。
Sn-Pb 焊料（共晶焊料）的特点
1、共晶焊料的熔化温度比其他配比的温度都要低，这样可以减
少焊料对元器件的热损伤。
2、共晶焊料加热时由固态直接变成液态，不存在半熔状态，这
样可以防止焊料凝固时连接点晃动造成的虚焊。
3、流动性好，表面张力小，侵润性好，有利于提高焊接质量。4、共晶焊料的电气和机械性能优良（机械强度高、导电性能好）。
因此，共晶焊料被广泛应用于电子产品的焊接。
Sn-Pb 焊料中杂质对焊接的影响
锡铅焊料除了主要成分锡和铅外，还含有少量的其它金属杂质。
在金属杂质中，有些是无害的，有些则不然，即使含有微量也会对焊
接质量造成程度不同的影响。因此，正确使用焊料，控制杂质含量，
是提高焊接质量的措施之一。
国标（GB3131）规定的杂质含量如下：
焊料牌 成分（%） 杂质含量（%）
号 锡 锑 铅 铜 铋 砷 铁 硫 锌 铝 其它
余
SnPb 59-61 ＜
量
杂质对焊接性能的影响：
锑（Sb）：焊料中的主要杂质（在矿石中锑常与锡结合在一起）。
少量锑的存在有利于提高焊料的机械强度，特别能改善连接处的低温
性能。含量在 3%以下时，对焊点的外观光泽无影响，但含量过高会
使焊点脆化，使焊料流动性和润湿性差。
锌（Zn）：焊料中最有害杂质之一。其含量达到 %时，影
响就会表现出来，含量达到 %时，焊料表面会产生氧化锌（ZnO）
薄膜，使焊接性能劣化，流动性下降，焊点失去光泽，表面粗糙。锌
通常从镀锌零件带入焊料槽或焊点，另一来源是焊接黄铜零件，焊料
中的锡会从黄铜中溶解锌。铝（AI）:微量的铝杂质就会使焊点出现砂粒状外观