PCB设计规则33509
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布线中网络系统的作用
在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的。网格过密,通路虽然有所增加,但步进太小,图场的数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高PCB设计规则33509
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布线中网络系统的作用
在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的。网格过密,通路虽然有所增加,但步进太小,图场的数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的,如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏,通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。 (),( mm),如:、、。
设计规则检查(DRC)
(1)、线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。 (2)、电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 (3)、对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开。 (4)、模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线。
(5)后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。 (6)对一些不理想的线形进行修改。 (7)、在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量。 (8)、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
PCB布局
布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此可以这样认为,合理的布局是PCB设计成功的第一步。
--考虑整体美观一个产品的成功与否,一是要注重内在质量,二是兼顾整体的美观,两者都较完美才能认为该产品是成功的。在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序,不能头重脚轻或一头沉。
布局的检查 印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符?能否符合PCB制造工艺要求?有无定位标记? 元件在二维、三维空间上有无冲突? 元件布局是否疏密有序,排列整齐?是否全部布完? 需经常更换的元件能否方便的更换?插件板插入设备是否方便? 热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离? 调整可调元件是否方便? 在需要散热的地方,装了散热器没有?空气流是否通畅? 信号流程是否顺畅且互连最短? 插头、插座等与机械设计是否矛盾? 线路的干扰问题是否有所考虑?
特殊元件位置布局:
尽可能的缩短高频元件之间的连线,设法减少他们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。
某些元件或者导线之间进肯能有较高的电位差,应该加大他们之间的距离,以免放电引起短路。带高压的元件应尽量放置在调试时手触不到的地方。
重量超过15g的元件应当用支架加以固定,然后焊接。又大又重的元件,不宜安装在电路板上,应安装在机箱地板上,并且考虑散热问题。
对于电位器、可调电感线圈,可变电容器,微调开关等元件的布局应该尽量考虑整机的结构要求。
预留出印制板定位孔及固定支架所占的位置
电路功能单元布局:
按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局信号流通,并使信号保持一致方向。
以每个功能电路的核心元器件为中心,围绕它进行布局。元件均匀,整齐,的排在PCB上,尽量减少和缩短各元件之间的引线和连接。
在高频工作下的电路,要考虑元件之间的分散参数。一般电路进肯使元件平行排列。这样不但美观,而且易焊接,批量生产。
放在电路板边缘的元件,离电路板边缘一般小于2mm,电路板最佳形状为矩形。长宽比例为:3:2,4:3。电路板尺寸大于200*150mm时,要考虑电热板所受的机械强度。
布线原则:
输入、输出端的导线应尽量避免相互平行。最好加线间地线,以免发生相互耦合。
导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的黏贴强度和流过它们的电流值决定的。如:,宽度为1—,通过2A电流,温度不会高于3度,。对于集成电路特别是数字电路,-。当然只要允许还尽可能的用宽线,尤其是电源线和地线。(导线间的最小距离,只要工艺允许,可以使间距小至5-8mm)
印制导线拐弯处一般用
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