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手表及其制造方法
手表及其制造方法
本发明提供一种手表及其制造方法，手表上套包括有上套基体，上套基体的侧壁覆盖有金箔层；上套与表壳采用过盈配合的方式连接。即在手表装配中，通过先半包金箔，再过盈配合的方式，将包金上套固定在表壳上，使得金箔上；其中，所述上套4包括有上套基体1，上套基体1的侧壁局部或全部覆盖有金箔层2 ;所述上套4与表壳3米用过盈配合的方式连接。
[0027]在其中一个实施例中，所述上套基体1的侧壁设置有一个以上的焊接凹槽5，所述焊接凹槽5内填充有焊膏。
[0028]进一步地，所述上套基体1采用奥氏体不锈钢材料制成。
[0029]进一步地，所述表壳3采用奥氏体不锈钢材料制成。
[0030]进一步地，所述金箔层2的材料为14-24K金箔。
[0031]进一步地，-。
[0032]进一步地，-。
[0033]上套基体1的外侧壁面为环状曲面，内侧壁为第一接触面，上套基体1的底面为第二接触面；金箔层2将上套基体1的外侧壁面全部、第一接触面的顶部区域a和第二接触面外端区域b覆盖。即所述的金箔层2的包进去的a、b部位，经过盈配合后，对上套形成了良好的抓合力，同时，将焊缝巧妙的隐藏起来，阻止了腐蚀性物质进入焊缝，增加了包金上套表壳的美观度。
[0034]手表的制造方法，其中，包括如下加工步骤:
[0035]S1在上套基体的侧壁上涂上焊膏；
[0036]S2将包金金箔覆盖在上套基体的侧壁外周；
[0037]S3将包金金箔焊接在上套基体的侧壁外周形成金箔层；
[0038]S4将表壳放入手表专用手压机的夹具上固定；
[0039]S5将覆盖有金箔层的上套基体置于表壳的正上方；
[0040]S6使用手表专用手压机将覆盖有金箔层的上套基体压入表壳上，上套与表壳采用过盈配合的方式连接固定。
[0041]在其中一个实施例中，步骤S3中，焊接过炉温度为500-900°C。
[0042]以下实施例结合说明书附图对本发明做进一步说明。
[0043]实施例1:
[0044]如图1、2、3、4所不,一种包金上套表壳,包括上套基体、金箔层以及表壳。
[0045]采用304奥氏体不锈钢作为上套基体及表壳的材料。利用包金工艺，在上套基体的焊接凹槽涂抹适量的金(银)焊膏，将材料为14K，，包在上套基体上，再通过600°C的过炉方式，将金箔层固定在上套基体上。，利用专业的压紧设备，在垂直于表壳平面方向上，对位于表壳上方的包金后的上套施加向下压力，将包金后的上套压入表壳过盈配合部位，从而实现上套与表壳的固定连接。
[0046]经过盈配合后，金箔层的包进去的部位a、b，对上套形成了良好的抓合力，同时，将焊缝巧妙的隐藏起来，阻止了腐蚀性物质进入焊缝，增加了包金上套的美观度。
[0047]实施例2
[0048]如图1、2、3、4所示，本实施例采用321奥氏体不锈钢作为上套基体及表壳的材料。利用包金工艺，在上套基体的焊接凹槽涂抹适量的金(银)焊膏，将材料为18K，，包在上套基体上，再通过700