走线、过孔的过电流能力.pdf

附录： 线宽和电流的关系

PCB 走线的载流能力取决于以下几个因素：
线宽
铜箔厚度
允许的温升
PCB 走线越宽，铜箔厚度附录： 线宽和电流的关系

PCB 走线的载流能力取决于以下几个因素：
线宽
铜箔厚度
允许的温升
PCB 走线越宽，铜箔厚度越厚，允许的温升越大，走线的载流能力也就越强。

下图为线宽、温升与载流能力的关系图


根据 IPC-D-275 标准，线宽与电流、温升的关系如下：

I = (T )(A ) for IPC-D-275 Internal Traces
I = ()(A ) for IPC-D-275 External Traces

其中 I = maximum current in Amps
T = temperature rise above ambient in °C
A = cross-sectional area in square mils

从公式中我们可以看出表层走线的载流能力要比内层大很多，这一方面是因为
PCB 表层的散热要比内层好，另一方面是因为表层的铜箔经电镀后要比内层铜箔
厚很多。以内层为例，不同厚度，不同宽度的铜箔的载流能力见下表：

铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um
铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃
宽度mm 电流 宽度 电流 宽度 电流
A mm A mm A