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一种温度和温变速率控制补偿装置的制作方法
专利名称：一种温度和温变速率控制补偿装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种温度和温变速率控制补偿 装置。
背景技术：
随着电子和芯片封装技术的发展，电子产品的热电半导体制冷 模块40对所述器件10进行加热或制冷；
热电半导体制冷模块40，与所述器件10和控制模块30连接，用于在所 述控制控制4莫块30的控制下对所述器件10进4于加热或制冷。器件10位于所 述热电半导体制冷模块40构成的半封闭空间或封闭空间内。器件10与所述 热电半导体制冷模块40之间具有一导热层。热电半导体制冷模块40为单极 热电半导体结构、或多极热电半导体结构。
直流电产生模块50，与所述控制模块30和热电半导体制冷模块40连接，在所述控制模块30的控制下对向所述热电半导体制冷^t块40传输的直流电 进行控制，控制所述热电半导体制冷模块40对所述器件IO进行加热或制冷。 门限设定模块60，用于设定温度状态的门限并提供给所述控制模块30控 制所述热电半导体制冷模块40对所述器件10进行加热或制冷，所述温度状 态的门限包括温度门限、和/或温度变化速率门限。该门限设定模块60设定的 温度门限包括温度上门限和温度下门限；所述温度变化速率门限包括温 度变化速率上门限和温度变化速率下门限。
具体的测温模块20进一步包括
第一测温子模块21，对所述器件10的温度进行检测并发送到所述控制模 块30;或第二测温子模块22,对所述器件10的温度变化速率进行检测并发 送到所述控制模块30。
具体的控制模块30进一步包括
第一控制子模块31,根据所述测温模块20发送的所述器件10的温度、 以及所述或门限设定^t块设定的温度门限，控制所述热电半导体制冷模块40 对所述器件10进行加热或制冷；或第二控制子模块32,根据所述测温模块 20发送的所述器件10的温度变化速率、以及所述或门P艮设定模块设定的温度 变化速率门限，控制所述热电半导体制冷模块40对所述器件IO进行加热或 制冷。
以下对本实用新型中使用的热电半导体制冷模块40进行说明。 热电半导体制冷器TEC ( Thermo-Electronic Cooler)对器件的加热或制冷 通过加载的直流电流进行控制，并通过改变直流电流的才及性来决定在同一制 冷片上实现制冷或加热。其原理在于热电半导体的热电效应，热电半导体制 冷器通常由两片陶瓷片组成，其中间有N型和P型的半导体材并牛(如碲化铋、)， 这个半导体元件在电路上是用串联形式连结组成。工作原理是当一块N型
半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流 电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端；电流由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端。 吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、 P的元件对数来决 定。由于其重量轻，尺寸小及反应快，非常适用于在空间受限制的致冷装置 中。由于它的低噪音，耐振动，抗沖击，长寿命和易维护性，可以应用在一 些空间受到限制、可靠性要求高、需要精确控制、且无制冷剂污染的场合。 热电半导体制冷器TEC具有以下特性
(1) 不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源没有旋转部件，不会 产生回转效应；没有滑动部件是一种固