PCB背钻工艺开发
广州杰赛科技股份有限公司第九事业部印制电路分公司
背钻工艺开发
报告编号：TE - 2009-9-15
主题
背钻工艺开发
技术人员
彭承刚
目的
开发新工艺
相关工序
钻孔、层压
在PCB板上安装单面覆铜板（见图3-2-1-3），铜面向下与PCB板面直接接触，因其有一定厚度和较大硬度，钻孔时不容易被吸起，且单面覆铜板的铜厚公差小（+/-3um），能够减少高频电子感应器对深度的感应误差，另外，单面覆铜板的基材面有清洁钻刀的作用，能够清洁钻刀，避免粉尘、铜屑等残留，同样能够减少高频电子感应器对深度的感应误差，从而有效的提高了背钻精度。
图3-2-1-1 图3-2-1-2 图3-2-1-3
对比几种物料作为盖板，测量背钻深度，见下表
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盖板类型
GS-
酚醛盖板
无盖板SP5
无盖板SP6
单面覆铜板盖板
实测深度(单位:mm)
MAX
MIN
Rang
R-CPK
AVG
STD
R
CP
CPK
Ca
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