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一种位移测量系统和装置制造方法
一种位移测量系统和装置制造方法
本发明涉及一种位移测量系统和装置，包括激励线圈，采集线圈；还包括电源电路，包括第一芯片与第一稳压二极管，用于为电路供电；激励信号产生电路，包括第二芯片与第三芯片，用于产生激一磁性钢带，钢带上分布有多个规律排列相同形状的镂空槽，所述相同形状的镂空槽与读数头单元之采集线圈绕组相对应。
[0014]本发明提供一种位移测量装置，所述位移测量装置包括一感应装置与一读数头装置；所述读数头装置包括外壳，PCB板，磁性钢带，软带，钢片；所述PCB板通过电缆外接电源，所述PCB板上装有检测电路，所述PCB板上装有磁性钢带，所述软带粘有绕制的线圈，与磁性钢带固接在PCB板上，所述钢片用于密封外壳；所述感应装置为一磁性钢带，钢带上分布有多个规律排列相同形状的镂空槽，所述相同形状的镂空槽与读数头单元之采集线圈绕组相对应。
[0015]所述位移测量装置的感应装置上的镂空槽为腰形槽。
[0016]采用了上述的技术方案，本发明提供的位移测量系统和装置与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果:本发明提供的位移测量系统和装置可与被测物固接，在具有多个规律排列镂空槽的充磁钢带上沿测量方向做相对运动，产生变化的磁场，读数头采集线圈得到信号经检测电路中微处理器处理最终输出差分的TTL信号，可以广泛应用于各种机床，并且达到足够的精度，稳定性也极高，且不受电磁的影响。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本发明的电源单元
[0018]图2是本发明的激励信号单元
[0019]图3是本发明的运放电路单元
[0020]图4是本发明的微处理器单元
[0021]图5是本发明的输出单元
[0022]图6是本发明的立体示意图
[0023]图7是本发明的立体示意图
【具体实施方式】
[0024]下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明所述的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
[0025]本发明涉及一种位移测量系统,包括感应单元与读数头单元,所述读数头单元包括线圈，所述线圈包括激励线圈(J6)，采集线圈；其中采集线圈包括第一采集线圈(T31)和第二采集线圈(T32);所述读数头单元还包括:
[0026]电源单兀，包括第一芯片(U43)与第六芯片(U5),用于为电路供电；激励信号产生电路，包括第二芯片(U9)与第三芯片(U8)，用于产生激励信号，所述激励信号加载在所述激励线圈的两端；运放电路，包括第一运算放大器(U2A)与第二运算放大器(U2D)，用于放大第一采集线圈(T31)和第二采集线圈(T32) ;CPU电路，所述CPU电路包括第四芯片(U3)，用于处理信号；输出电路，包括第五芯片(UlO),用于TTL信号的输出。第一芯片通常选用LM1117MPX-33。
[0027]如图1所示，电源单元还包括第一电感(L41)在第一电容(C41)与第二电容(C42)之间，所述第一电感(L41)与第一芯片(U43)相连，所述第一芯片(U43)还与第一电阻(R92)及第三电容(C46)连接；所述第一电感(