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无线通信模块以及无线通信设备的制作方法
专利名称：无线通信模块以及无线通信设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及无线通信模块以及无线通信设备，尤其涉及用于RFID(RadiC)Frequency Identification)系统中的并包括线圈图案21a 21d以规定宽度Wl (参照图2)缠绕而构成的环状电极20的供电电路基板15。无线IC芯片10包括时钟电路、逻辑电路、存储器电路等，存储必要的信息。设置在无线IC芯片10的背面的输入用端子电极以及输出用端子电极与环状电极20的两端电连接。供电电路基板15为挠性的层叠基板，在中央部具有空腔(cavity) 16，在该空腔16
中收容上述无线IC芯片10，并填充密封材料17。在供电电路基板15中内置有将多个线圈图案21a 21d层叠多层的环状电极20。具体地来说，如图2所示，将多个基材层18a 18e进行层叠、压接。在此，基材层18a 18e由挠性的材料、例如液晶聚合物等那样的热塑性树脂构成。由此，将由热塑性树脂构成的基材层层叠后的基板15变得挠性并且也具有弹性。密封材料17由比挠性基材层18a 18e硬的树脂材料、例如环氧系聚合物等那样的323热硬化性树脂构成。 在图2中，在最上层的基材层18a的中央形成开口部25。在第2 4层的基材层18b 18d的中央形成开口部25,形成线圈图案21a 21c。在最下层的基材层18e的一端形成具有焊盘23b的线圈图案21d、一端形成具有焊盘(land) 23a的图案21e以及焊盘23c、23d。这些线圈图案或焊盘也可由以Ag、Cu等作为主成分的金属材料形成,也可通过光刻法或蚀刻法对金属膜进行图案化而形成或者也可对导电性料浆进行丝网印刷而形成。通过层叠以上的基材层18a 18e,最下层的线圈图案21d的一端21d-l经由层间导体而与第4层的线圈图案21c的一端21c-l连接，该线圈图案21c的另一端21c_2经由层间导体二与第3层的线圈图案21b的一端21b-l连接。该线圈图案21b的另一端21b-2经由层间导体与第2层的线圈图案21a的一端21a_l连接。该线圈图案21a的另一端21a_2经由层间导体与设置在最下层的图案21e连接。开口部25形成空腔16，收容在该空腔16中的无线IC芯片10的输入用端子电极通过焊锡凸台(bump) 29 (图I参照)等的导电性接合材料与焊盘23b连接，无线IC芯片10的输出用端子电极通过焊锡凸台29(图I参照)等的导电性接合材料与焊盘23a连接。此夕卜，设置在无线IC芯片10的背面的安装用端子电极与设置在最下层的焊盘23c、23d连接。通过如以上那样缠绕线圈图案21a 21d，从而在俯视的状态下形成矩形状的环状电极20。所谓线圈图案21a 21d缠绕的规定宽度Wl是从内周侧的图案到外周侧的图案为止的宽度。如果从焊盘23a供给电流，则该电流在各线圈图案21a 21d中在用箭头X表示的第I方向以及与第I方向相反方向的用箭头y表示的第2方向上流动。即各线圈图案21a 21d，在与层叠方向相邻的部分，按照电流在相同方向上流动的方式进行缠绕。在从线圈轴方向进行俯视时，将在第I方向X上延伸的区域称作第I区域X，将在第2方向y上延伸的区域称作第2区域Y。上述无线IC芯片10由硅等的半导体基板构成，存在由于折弯或弯曲的应力而产生破损的可能