扩充卡专用的散热装置的制作方法.docx

扩充卡专用的散热装置的制作方法
专利名称：扩充卡专用的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型为有关于一种扩充卡专用的散热装置，尤指一种可有效帮助计算机内部如显示卡(VGA卡)等扩充卡的处理芯片快速散热，为扩充卡专用的散热装置。
用新型的使用状态图。
图5A为图5的A部份放大图。
〔组件代表符号〕<本实用新型>
第一散热器 10本体100散热鳍片 101容置空间102散热风扇 103第二散热器 20散热鳍片200穿孔 201夹座30通孔301孔洞 302排热孔 303热管40扩充卡 50计算机外壳 60具体实施方式
为了使贵审查员能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
请参阅图1、图2、图3及图4，分别为本实用新型的立体分解图、立体组合图、本实用新型第一散热器的立体分解图及立体组合图。本实用新型提供一种散热装置，其用以应用于计算机内部的扩充卡50(如显示卡，图5所示)等处理芯片(chip)上，包括一第一散热器10、一第二散热器20、一夹座30以及一或一以上的热管40；其中该第一散热器10为一铝挤型散热器，其具有一本体100及形成于该本体100一表面处的多个散热鳍片101，而该本体100的另一表面处则用以与上述扩充卡50(如图5A所示)的处理芯片相贴平；如图3及图4所示，该第一散热器100于其各散热鳍片101上开设一容置空间102，该容置空间102是用以置入一离心式散热风扇103并固定之，以利用该散热风扇103所吹出的气流快速带走热量；至于该散热风扇103内部的构造，由于概与公知结构相同，且并非本实用新型申请专利的范畴，故不再予以赘述。
该第二散热器20为一包含多个片状散热鳍片200以连续堆栈排列而成的堆栈式散热器，其各散热鳍片200上穿设有贯通的穿孔201，穿孔201的数量与上述热管40的数量相等，以供热管40的一端穿入而连结，而热管40的另一端则连接至第一散热器10的本体100上。
该夹座30的内部呈中空状以形成一贯通其顶、底部的通孔301，并供该第二散热器20设置于其内部，而于该夹座30上设有与第二散热器20的穿孔201相对应的孔洞302以供热管40贯穿，且该夹座30为固设于计算机外壳60(如图5所示)内部的后端面处上，并通过该夹座30的通孔301以与外界相通，同时，该夹座30的侧边还设有多个排热孔303，可使计算机外壳60内所积累的热量，经由此等排热孔303排出。
是以，藉由上述之构造组成，即可得到本实用新型扩充卡专用的散热装置。
如图5及图5A所示，当本实用新型应用于扩充卡50时，该扩充卡50的处理芯片所产生的热量，即可经由第一散热器10及散热风扇103迅速散热，同时，热量亦可由热管40导入第二散热器20，并经由第二散热器20加强热量散出的功效，又，该夹座30上亦可固设另一散热风扇(图略)以增加第二散热器20的散热效果。
因此，藉由本实用新型扩充卡专用的散热装置，至少具有以下诸多优点1、可有效降低各种扩充卡因其处理芯片所产生的高温热量，并将热量快速地导出于计算机壳体之外。
2、降低计算机外壳内部的温度，可增加计算机内部零组件的使用寿命。
3、避免近乎密闭的计算机