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扣合结构的制作方法
专利名称：扣合结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种扣合结构，尤其是指一种省力且能达到较大固持力的扣合结构。
背景技术：
目前使用的扣合结构如
图1、图2所示，其可作为计算机主机板上扣合散热器之用，该30的第一轴孔部32枢接配合，使得第一弹性压簧10与框架30活动连接，第一弹性压簧10中央形成有一弓形抵压部14，另一端形成一受压端16，轴孔端12末端设有向下凹的扣合端18。第二弹性压簧20大致呈槽状，开口也向下，且槽宽稍大于第一弹性压簧10的槽宽，第二弹性压簧20的一端通过轴与框架30上第二轴孔部34相枢接，从而使第二弹性压簧20与框架30活动连接，其另一端形成有一压制部22，该压制部22顶部为一平面，以方便用手指向下按压，且该压制部22上枢设有一扣合件24。该扣合结构动作时，该散热片位于微处理器上，按住第二弹性压簧20的压制部22且往下压，这时，第二弹性压簧20会抵到第一弹性压簧10的受压端16，从而该第一弹性压簧10也会向下移动，使其弓形抵压部14的底面抵在散热片50上，而后继续往下压，将扣合件24扣在第一弹性压簧10的扣合端18上，使第二弹性压簧20不会从第一弹性压簧10中弹出来，保证散热片50与微处理器60的紧密接触，达成良好的散热效果，同时，在此扣合的全过程中，因经过两次杠杆作用，所需的压力会大大减小，从而能更为省力，得到较大的固持力，以确保扣合效果良好。
本实用新型也可实施成如图6、图7所示的方式，与上述实施方式不同在于，其框架30’与第二弹性压簧20’系通过两者相抵接来实现活动连接的，而第一弹性压簧10’与第二弹性压簧20’的活动连接则系通过枢接配合来实现的，并且，该实施方式中，其扣合件24’系安装于框架30’上，当第二弹性压簧20’被压至预定位置时，该扣合件24’向上旋转，嵌扣
于该第二弹性压簧20’的凹槽26中，从而将第二弹性压簧20’固定住。同样，这种扣合结构也能省力且能得到较大固持力，从而能确保良好的扣合效果。
当然，本实用新型扣合结构还可实施成其它方式，例如，如图8、图9所示，其框架可用两卡柱70、72来代替，将两卡柱70、72固定于电路板74上，然后利用散热片76底板77上的孔洞78穿过卡柱70、72而将散热片76装设于卡柱70、72上，接着，分别在两卡柱70、72上装设第一弹性压簧80和第二弹性压簧82，且使该第一弹性压簧80和第二弹性压簧82不会从卡柱70、72中脱离。接下来与第一实施方式相同，向下压第二弹性压簧82，使散热片76与微处理器84紧密接触，以达成良好的散热效果。同样，这种扣合结构也能省力且能得到较大固持力，从而能确保良好的扣合效果。
为了使电路板90不致于严重变形，还可在电路板90上装设微处理器92的另一侧装设一背板94，该卡柱96可固设于背板94上(如图10所示)。这种结构同样能达到省力及达到较大固持力的目的。
以上只是本实用新型扣合结构的几种实施方式，容易理解，其还可实施成其它不同方式，例如，其固定结构不局限于框架与卡柱，只要其两端能活动连接弹性压簧即可；另外，扣合件并不必然设于第二弹性压簧或固定结构上，其也可设于第一弹性压簧上，以将第二弹性压簧扣合固定。由于这些均易根据上述实施方式推出，这里就不一一描述了。
，其特征在于；其包