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制作移印胶头流程(图解).doc


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约2页 举报非法文档有奖
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制作移印胶头流程(图解) 注: 1. 随着移印矽油量增大,移印胶头越来越软 2. 随着移印矽油量增大,添加硬化剂份量相应增大 3. 随着硬化剂量增大,移印胶头固化速度会加快 4. 室温高时,建议采用慢干硬化剂;室温低时,建议采用快干硬化剂制作移印胶头常出现问题及原因 1. 所倒出胶头不容易干或部分不干 A. 搅拌不均匀 B. 硬化剂份量不够 2. 倒出胶头表面有气孔或使用寿命不长 A. 硬化剂过量加入固化速度过快 B. 矽油所占份量大,破坏了移印矽胶份量 3. 移印胶头板容易脱落 A. 胶头板没有钻孔介花 B. 盖木板时移印胶浆已接近固化移印胶头各配剂对照表移印胶浆硬化剂矽油催化后混合物于 25 度下操作时间 25 度下脱模时间硬度备注 100 克 K81# 快干剂 3克 10克 10 分钟 小时 20度适用于抽真空操作 20克 20 分钟 小时 15度 30克 32 分钟 3 小时 10度 100 克 K30# 慢干剂 3克 10克 25 分钟 8 小时 20度无需抽真空操作 20克 35 分钟 9 小时 15度 30克 50 分钟 10 小时 10度

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  • 上传人bjy0415
  • 文件大小563 KB
  • 时间2017-05-21