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具有电容负载的射频识别标签的制作方法
专利名称：具有电容负载的射频识别标签的制作方法
技术领域：
本发明涉及ー种射频识别(RFID)标签，特别是涉及ー种具有电容负载的射频识别标签。
背景技术：
射频识别标签是直接贴附于商品上，所以4且位于该金属片111的上方相对位置，以耦合的方式对该天线单元11进行馈入(如图3所示)。在图I (a)-I (C)中，该电容负载12为SMD(表面安装器件,Surface Mount Device)电容器组件。要注意的是，该电容负载12可包含负载介电材质121及金属层122，该负载介电材质121设置于该金属片111与该金属层122之间(如图4所不)。或者,该电
容负载12可另外包括四个第一延伸片123，每个第一延伸片123在靠近第一侧边114处连接金属片111的第三侧边116，并朝接近第二侧边115方向延伸且实质上平行第三侧边116。其中，每个金属片111的相对ニ个第三侧边116位于第一侧边114与第二侧边115之间(如图5所示)。每个第一延伸片123与位于第三侧边116的部分金属片111产生电容负载。或者，该电容负载12可另外包括ニ个第二延伸片124，该第二延伸片124位于该金属片111的相同一侧，每个第二延伸片124在靠近第一侧边114处连接金属片111的第三侧边116，且实质上平行第三侧边116地朝接近第二侧边115方向延伸再折回朝接近第一侧边114方向延伸，又延伸至接近另ー侧的第二侧边115。该第二延伸片124延伸交错形成指叉结构(如图6所示)。或者，该电容负载12可包括ニ个第二延伸片124及ニ个第三延伸片125，该第三延伸片125及该第二延伸片124设置于该金属片111的相对ニ侧，姆个第三延伸片125在靠近第一侧边114处连接金属片111的第三侧边116，且实质上平行第三侧边116地朝接近第ニ侧边115方向延伸再折回朝接近第一侧边114方向延伸，又延伸至接近另ー侧的第二侧边115。该第二延伸片124及该第三延伸片125各延伸交错形成指叉结构(如图7所示)。參考图8 (a) -8 (c)及8 (a’)_8 (c')，其分别示出本发明的具有电容负载的射频识别标签的第二实施例的ニ种样式的示意图。本实施例的具有电容负载的射频识别标签2与第一实施例的具有电容负载的射频识别标签1(图7)大致相同，其不同处在于天线单元21 的结构。在本实施例中，该天线単元21另外包含至少ー个基板金属层211及基板介电材质212，该至少ー个基板金属层211设置于该金属片111与该导电基板112之间，该基板介电材质212设置于该至少ー个基板金属层211与该金属片111之间以及该至少ー个基板金属层211与该导电基板112之间。其它与第一实施例的具有电容负载的射频识别标签I (图7)相同部分是以相同组件符号表示，且在此不再加以赘述。可理解的是，该天线单元21的导电部213可为导电柱或导电片。该天线単元21亦可另外包含如图4、5或6所示的任ー种电容负载12的结构。本发明的具有电容负载的射频识别标签I、2可设计为具有UHF、2. 45GHz或5. 8GHz的频段，在应用方面可设置于金属材质产品的表面，进行金属材质产品的管理(例如库存管理)。图9(a)示出射频识别标签的阻抗特性图；图9(b)示出射频识别标签的操作频率图。在图9(a)中，射频识别