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具有接插口的双界面薄膜智能卡的制作方法
专利名称：具有接插口的双界面薄膜智能卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种无线通信技术领域的装置，具体是一种具有接插口的双 界面薄膜智能卡。
背景技术：
DI (Dual Inte具有接插口的双界面薄膜智能卡的制作方法
专利名称：具有接插口的双界面薄膜智能卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种无线通信技术领域的装置，具体是一种具有接插口的双 界面薄膜智能卡。
背景技术：
DI (Dual Interface)卡是双界面 IC 卡的简称，DI 卡是由 PVC (Polyvinyl chloride polymer，聚氯乙烯)层合芯片，线圈而成，基于单芯片，集接触式与非接触式接口 为一体的卡。DI卡有两个操作界面，既可以通过接触方式的触点，也可以在相隔一定距离的 情况下通过射频方式来访问芯片，执行相同的操作，两个截面分别遵循两个基本点不同的 标准，接触界面复合IS0/IEC7816 ；非接触界面符合IS0/IEC1443。经过对现有技术的检索发现，中国专利文献号CN201302726，
公开日2009_9_2，记 载了一种“双界面智能卡”，该技术包括卡基和设置与所述卡基上的双界面模块，以及天线 层，包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，其中，所述卡片接 触部分附设与所述卡基上，所述卡片接触部分上的天线焊盘与所述双界面模快上的两个备 用触点通过焊接材料连接，实现了天线触点与SIM卡之间牢固的电连接。该技术的一个不 足之处在与所述卡片接触部分上的天线焊盘与所述双界面模快上的两个备用触点通过焊 接材料连接，天线层的两个触点和双界面模快上的两个备用触点连接后就出现了拆卸不方 便的问题，也就是说，该专利中所述的载有天线层的基材和智能卡固化成了一个整体，不方 便拆卸使用。
实用新型内容本实用新型针对现有技术存在的上述不足，提供一种具有接插口的双界面薄膜智 能卡，其可拆卸的连接线设计，有效的解决了连接线易断裂不可更换的缺点，解决了现有技 ，本实用新型包括薄膜智能卡、设置于薄 膜智能卡上的接插口以及与之相连接的连接线。所述的薄膜智能卡包括天线圈、智能卡芯片、电容、吸波层和基底层，其中天线 圈、智能卡芯片和电容分别封装在吸波层和基底层之间，天线圈均勻环绕设置于薄膜的内 部四周且天线圈的两端与智能卡芯片的天线端及电容的两端相并联，智能卡芯片和电容位 于天线圈内。所述的智能卡芯片四周有若干个金属触点，用于将芯片与线路连接。所述的接插 口上设有若干个与金属触点相对应的接插孔。所述的电容为长方体结构，具体为2mm女1. 25mm女0. 5mm的电解贴片电容，用以
调节电气性能。所述的吸波层为厚度0. 1 0. 7mm的抗电磁干扰材料制成的吸波层，用以过滤外
界的干扰信号。[0010]所述的天线圈为正方形结构或圆形结构的薄片金属天线，用以感应外界信号。所述的连接线为带有标准接触界面的长条状数据线。所述的连接线的一端与接插口活动连接，另一端可粘贴在电信智能卡上面。本实用新型解决了载有天线层的基材和智能卡固化成了一个整体，不方便拆卸使 用的问题，同时在载有天线层的基材上内置智能芯片，增强了