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一种防伪智能卡结构的制作方法.docx


文档分类:IT计算机 | 页数:约2页 举报非法文档有奖
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一种防伪智能卡结构的制作方法
专利名称:一种防伪智能卡结构的制作方法
技术领域:
本实用新型涉及一种智能卡结构,尤其涉及一种具有防伪功效的智能卡结构。
背景技术:
IC卡是集成电路卡的意思,IC卡是一种内藏大规模集成电路的塑料卡片基板4外层具有印刷层并 覆合有薄膜2,印刷层为防伪油墨印刷层3,在薄膜上压印有激光全息图案层1。实施例三请参阅图3,如图所示,防伪智能卡结构包括有上、下两层PVC基板4 ;在上层PVC 基板4上具有嵌入安装槽7并嵌入安装有IC芯片6,在两层PVC基板4之间的夹装有射频 识别组件5 ;在两层PVC基板4外层具有印刷层并覆合有薄膜2,印刷层为防伪油墨印刷层 3,在薄膜2上压印有激光全息图案层1。其中射频识别组件又可以有以下几种结构结构一请参阅图4,射频识别组件为单一的高频射频识别组件,包括有工作频率在13 14MHz的高频天线52、与高频天线52电性连接的高频COB芯片51,高频COB芯片51由耦合 元件及芯片组成。高频天线52为由漆包线圈制成的天线,漆包线是在高纯度、高导电率的 导体表面涂上一层或多层之绝缘漆膜,经烘干成形,依涂料、漆膜厚度,而各有不同之特性 和用途。更进一步地,高频射频识别组件的工作频率为13. 56MHz,工作距离为0 10cm。结构二请参阅图5,射频识别组件为单一的低频射频识别组件,包括有工作频率在125 135KHz的低频天线54、与低频天线54电性连接的低频COB芯片53,低频COB芯片53由耦 合元件及芯片组成。低频天线54为由漆包线圈制成的天线,漆包线是在高纯度、高导电率 的导体表面涂上一层或多层之绝缘漆膜,经烘干成形,依涂料、漆膜厚度,而各有不同之特 性和用途。更进一步地,低频射频识别组件的工作频率为125KHz或134. 2KHz,工作距离为 0 IOmm0结构三请参阅图6,射频识别组件为低频射频识别组件、高频射频识别组件、超高频射频 识别组件三者的组合,低频射频识别组件包括有工作频率在125 135KHz的低频天线54 及与低频天线54电性连接的低频COB芯片53 ;高频射频识别组件包括有工作频率在13 14MHz的高频天线52及与高频天线52电性连接的高频COB芯片51 ;超高频射频识别组件 包括有工作频率在870 960MHz之间的超高频天线56及与超高频天线56电性连接的电 子标签55。更进一步地低频射频识别组件的工作频率为125KHz或134. 2KHz,工作距离为 0 IOmm ;高频射频识别组件的工作频率为13. 56MHz,工作距离为0 IOcm ;超高频射频识 别组件的工作频率为915MHz,工作距离为2 10m。本实用新型的防伪智能卡结构,在卡片上采用防伪油墨印刷层,并且在外层薄膜 上压印上激光全息图案层,制作成ISO标准卡或非标准卡。通过增加防伪油墨印刷层及压 印激光全息两种防伪技术,增加造假者造假难度,从而达到智能卡的防伪效果。
权利要求一种防伪智能卡结构,包括有上、下两层PVC基板;在上层PVC基板上嵌入安装有IC芯片和/或在两层PVC基板之间的夹装有射频识别组件;在两层PVC基板外层具有印刷层并覆合有薄膜,其特征在于所述的印刷层为防伪油墨印刷层,在薄膜上压印有激光全息图案层。
,其特征在于所述的射频识别组件为高

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  • 时间2022-06-28