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一种计算机散热块的制作方法
专利名称：一种计算机散热块的制作方法
技术领域：
本实用新型属于计算机技术领域，涉及一种计算机散热块。
背景技术：
目前，密封式计算机内部电子器件散热主要利用散热块通过传热传导 的方式来完成。为减小接触一种计算机散热块的制作方法
专利名称：一种计算机散热块的制作方法
技术领域：
本实用新型属于计算机技术领域，涉及一种计算机散热块。
背景技术：
目前，密封式计算机内部电子器件散热主要利用散热块通过传热传导 的方式来完成。为减小接触热阻，公知的散热块为金属方块形结构，常与诸如加固框、盖板 或者侧壁等结构件经焊接、螺装或铣加工等方式制作成一个整体。散热块紧贴电子器件安 装，两者之间填充导热脂。工作时器件产生的热量通过散热块传出。但是，器件与散热块贴 合时存在夹角或间隙较大，造成两者接触热阻大，影响导热效果，为了改善其导热效果，经 常采用修配的方式安装，延长了生产周期，增加了生产成本，不利于批量生产，且效果改善 不明显。发明内容本实用新型的目的是解决现有技术存在导热效果差以及不利于批量生 产的技术问题，提供一种计算机散热块，从而克服现有技术的不足。为实现上述目的，本实用新型计算机散热块，包括导热片、导热钉和导热脂；所述 导热片一面为平面另一面为凹球面，导热钉表面设有螺纹，导热钉的导热端呈凸球面状，导 热脂位于导热片与导热钉的接触面之间；所述导热片与导热钉的球面半径相应，为球面配合。本实用新型通过螺纹配合将导热钉安装在加固框、盖板、侧壁或其他结构件上，所 有接触表面均填充导热脂。工作过程中，与导热片平面贴合的器件产生的热量经导热片传 向导热钉，再由导热钉传递给与导热钉配合的结构件或者空气，从而完成器件的散热。在改 善导热效果的同时，又满足了批量生产的要求，结构简单，容易加工。
附图是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
根据附图，本实用新型它包括导热片1、导热钉2和导热脂3，导热 片1-面为平面另一面为凹球面，导热钉2表面有螺纹，导热端为凸球面，另一端无形状要 求；导热片1与导热钉2的球面半径相应，可进行球面配合。通过螺纹配合将导热钉2安装 在加固框、盖板、侧壁或其他结构件上，所有接触表面均填充导热脂3。导热片1的平面能够 与器件良好贴合，球面配合的“万向”特性又决定了导热片1可以与导热钉2充分接触，利 用螺纹配合则可以调节导热钉2到导热片1之间的距离和压力，既避免了安装时的修配操 作，也达到了改善散热块导热效