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PCB 布板注意事项及总结 pcb 布板时应注意的事项及总结作为 PCB 工程师,在 Lay PCB ,应重点注意那些事项? 1 、电源进来之后,先到滤波电容,从滤波电容出来之后,才送给后面的设备。因为 PCB 上面的走线, 不是理想的导线, 存在着电阻以及分布电感,如果从滤波电容前面取电,纹波就会比较大,滤波效果就不好了。 2 、线条有讲究:有条件做宽的线决不做细,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽, 最好使用大面积敷铜, 这对接地点问题有相当大的改善。 3、电容是为开关器件( 门电路) 或其它需要滤波/ 退耦的部件而设置的, 布置这些电容就应尽量靠近这些元部件,离得太远就没有作用了。 电容通用脚距 10mm ,留出焊盘,中间空隙是 8mm ,中间最好不要走线, 中间不走线, 放置的地方当然是板子的上下, 左为强电, 右为弱电。强电端的 GND 最好为功率地,右边的弱电最好是靠近变压器的 GN D 引脚。 5. 再往大功率的,遵循的是两点: (1 )主回路最好不要使用跳线,若一定要用就需加套管,跳线的上面若有元器件的话,还需点胶。(2 )在有限的平面积里及安全间距内尽可能的加粗,若不能加粗, 就需要加铺焊层。 Lay PCB ( 电源板)时, 结合安规要求, 重点注意那些事项? 1、交流电源进线, 保险丝之前两线最小安全距离不小于 6MM , 两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于 8MM 。 2 、保险丝后的走线要求:零、火线最小爬电距离不小于 3MM 。 3 、高压区与低压区的最小爬电距离不小于 8MM ,不足 8MM 或等于 8MM 的。须开 2MM 的安全槽。 4、高压区须有高压示警标识的丝印, 即有感叹号在内的三角形符号; 高压区须用丝印框住,框条丝印须不小于 3MM 5 、高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于 2MM 6. 按照先大后小,先难后易的原则,即重要的单元电路,核心元件应当优先布局。 7. 布局应参考原理图,根据主板的主信号流向规律安排主要元器件。 8. 布局尽量满足总的连线尽可能短,关键信号线最短,高电压,大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开,模拟信号与数字信号分开, 高频和低频信号分开,高频元器件间隔要充分。 9 、相同结构电路部分,尽可能采用对称式标准布局。 10、同类型插装原件在 X或Y 方向上应朝一个方向放置, 同种类型的有极性的分立元件也要在 X或Y 方向上保持一致,便于生产和检验。简述设计、开发流程。 1 、根据设计制作原理图 2 、在原理图编译通过后,就可以产生相应的网络表了 3 、制作物理边框(Keepout Layer) 4 、元件和网络的引入 5 、元件的布局元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响, 是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则:? 放置顺序先放置与结构有关的固定位置的元器件, 如电源插座、指示灯、开关、连接件之类, 这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定, 使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件, 如发热元件、变压器、 IC 等。最后放置小器件。? 注意散热元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路, 应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置, 便于热量散发, 不要集中在一个地方, 也不要高电容太近以免使电解液过早老化。 6 、布线 7 、调整完善完成布线后, 要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜(这项工作不宜太早,否则会影响速度,又给布线带来麻烦) ,同样是为了便于进行生产、调试、维修。敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区, 可以铺GND的铜箔, 的铜箔( 但这样一旦短路容易烧毁器件,最好接地,除非不得已用来加大电源的导通面积, ) 。包地则通常指用两根地线(TRAC) 包住一撮有特殊要求的信号线,防止它被别人干扰或干扰别人。如果用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通, 电流大小、流向与有无特殊要求,以确保减少不必要的失误。 8 、检查核对网络有时候会因为误操作或疏忽造成所画的板子的网络关系与原理图不同, 这时检察核对是很有必要的。所以画完以后切不可急于交给制版厂家,应该先做核对,后再进行后续工作。设计中, PCB 设计与机构设计应如何统一? 限高要求,元器件布局不应导致装配干涉; PCB 外形以及定位孔、安装孔等的设计应考虑 PCB 制造 PCB 外形和尺寸应与结构设计一致, 器件选型应满足结构的加工误差以及结构件的加工误差 PCB 布局选用的组装流程应使生产效率最高; 设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题,即多层板或双面板的设计能否用单面板代替? PCB 每一面是否能用一种组装流程完成? 能否最大限度地不用手工焊?