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[ LED显示屏 ]
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目录
LED介绍
LED产业结构
LED封装
LED名词及专业术语解释
LED显示屏箱体
评估显示屏好坏
显示屏现场勘察内容
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LED介绍
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1、LED  LED 做显示屏时靠提高电流在提高亮度，则直接影响显示屏寿命。所以
在制作显示屏时，应选择亮度高于显示屏要求亮度。
管芯波长：波长参数将直接影响显示屏显示的颜色。正波长为红色640nm，绿
色525nm，蓝色470nm。制作全彩色LED显示屏时，通常选择正波
长，以达到色彩绚丽丰富的效果。而对于单双色显示屏，可以选择
偏5nm的LED，不会影响文字显示效果。
管芯的技术参数
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管芯均匀性：管芯均匀性直接影响显示屏的均匀性，均匀性包括亮度均匀性和
波均匀性。一般选择管芯时，，亮度偏差10%以
内不 会影响显示屏效果，超出此范围则会影响显示屏效果。
支架：影响散热效果，从而影响LED寿命。最好为铜支架，其次为铁支架。一
般全彩屏LED选用铜支架，单双色屏LED采用铁支架。
胶体：LED胶体会影响到散热、亮度一致性、角度等参数。
管芯的封装工艺
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LED产业结构
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LED产业结构
基座
基座
基座
晶粒
固焊
封裝
Display
基座
(Diffusion)
(上游 )
(中游 )
(下游 )
Epistar(晶元) 、 Cree 、 Formosa(璨圆)
Nichia(日亚) 、 Toyoda(丰田) 、 Etc……
Epistar(晶元) 、 Cree 、 Formosa(璨圆)
Nichia(日亚) 、 Toyoda(丰田) 、 Agilent
Nichia(日亚) 、 Toyoda(丰田) 、 Cree
Rohm (罗姆） 、 Everlight(亿光) 、Osram
Seoul(首尔) 、Edison(爱迪森) 、
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基座
基座
基座
晶粒
固晶焊線
封裝
基座
(Diffusion)
LED产业结构
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发光二极管组件依其制作过程可分为上游晶圆制作(单芯片与磊芯片的生产与制造)、中游晶粒制作(将磊芯片经过制作电极、平台蚀刻等程序切割出LED晶粒)及下游封装(将晶粒封装成发光器件)，具体工艺流程为：
1．外延片工艺：
衬底——结构设计——缓冲层生长——N型GaN层生长——多量子阱发光
层生长——P型GaN层生长——退火——检测（光荧光、X射线）——外
延片
2．晶片工艺：
外延片——设计、加工掩模版——光刻——离子刻蚀——N型电极（镀膜、
退火、刻 蚀）—P型电极（镀膜、退火、刻蚀）—划片—晶片分检、分
级—包装
3、封装工艺：
封装——扩晶——点银浆（绝缘胶）——固晶——烘干——焊线——封
胶（环氧树脂）——烘干——半切——电性能检测——全切——测试分
选——包装
LED产业结构
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LED封装
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1、 LED封装的主要物料
晶片(芯片)
小功率晶片
大功率晶片
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P 电极
P 层
P/N 接合层
N 层
N 电极
N电极
双电极晶片
单电极晶片
P电极
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晶片发光的颜色
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支架
3 PIN带杯支架
3 PIN侧光支架
4 PIN带杯支架
4 PIN侧光支架
直插二极管支架
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5050贴片支架
3528贴片支架
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胶类
.
固定晶片用—导电导热.
密封,成型用.
环氧树脂
色 剂与扩 散 剂
胶 饼
银胶/绝缘胶
硅 胶
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其它
金线
连接晶片与支架
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2、LED封装流程—一览
测试
晶片,支架,银胶
物料
ASM固晶机
设备
金线
ASM焊线机
胶水
灌胶机,烤箱
/
分光机(装带机)
固晶
流程
封胶
焊线
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焊线
固晶
点胶
封胶
测试
入库
分光
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镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑；芯片尺寸及电极大小是否符合
工艺要求；电极图案是否完整等。
点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
固晶：将晶片固定在支架合理位置上。固晶QC检测：检