装配车间焊接基础知识.ppt

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装配车间焊接基本知识
制作：Han-Xia
ABP
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ABP ELECTRONICS LIMITED
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焊接的基础知识
学习目的
、焊接时间、焊接温度。
法
（d）移开焊锡丝：焊锡熔化一定量后，充满焊盘，立即向左上45°方向移开焊锡丝。
（e）移开烙铁：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
上述过程，对一般焊点而言大约2-3秒钟、五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。
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焊接的基础知识
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准 备 施 焊
加 热 焊 件
熔 化 焊 料
移 开 焊 丝
移 开 烙 铁
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预热的要点
因为母材都是两个以上，所以要同时升温：
两个母材的材质、形状、尺寸都不相同，所以同时升温是很困难的；
要善于利用烙铁头的形状进行预热，快速合理地升温；
但是，预热时间长的话，会导致过度加热,或铜箔起泡；或烧坏半导体部品；或烫坏引脚部位的塑胶部品。
芯片陶瓷电容不预热就追加焊锡的话,因为陶瓷电容内部的电极和陶瓷膨胀系数不同，容易使电容炸裂。
烙铁头
烙铁头
铜箔和部品脚同时预热
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贴片元件的手工焊接技巧
一、贴片电阻、电容的焊接
先在一个焊盘上点上焊锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正（在丝印框内对其丝印），如果已放正，就再焊上另外一头即可。
（常见贴片电容电阻是无极性的）
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贴片元件的手工焊接技巧
二、芯片的焊接
（1）焊前准备
清洗焊盘，然后在
焊盘上图上助焊剂。
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贴片元件的手工焊接技巧
（2）对角线定位
定位好芯片，点少量
焊锡到烙铁头上，焊
接两个对角位置上的
引脚，使芯片固定而
不能移动。
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贴片元件的手工焊接技巧
（3）烙铁拉焊
使用平口（K咀）烙铁，
顺着一个方向烫芯片的
管教。注意力度均匀，
速度适中，避免弄歪芯
片的脚。另外注意先拉
焊没有定位的两边，这
样就不会产生芯片错位。
也可以再涂抹一些助焊
剂再芯片的管教上，更好焊
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焊接的基础知识
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贴片元件的手工焊接技巧
（4）用放大镜观察结果
焊完之后，检查一下
是否有未焊好的或者
有短路的地方，适当
修补
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贴片元件的手工焊接技巧
（5）酒精清洗电路板
用棉签擦拭电路板，
主要使将助焊剂擦拭
干净即可
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焊接质量的检查
目视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合格，建议用3~10倍放大镜进行目检，目视检查的主要内容有：
（1）是否有错焊、漏焊、虚焊、浮高；
（2）有没有连焊、焊点是否有拉尖现象；
（3）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹；
（4）焊点外形浸润良好，焊点表面是否光亮、圆润；
（5）焊点周围是否有残留的焊剂
（6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。
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焊接质量的检查
手触检查：再外观检查中发现有可疑现象时，采用手触检查。主要是用手触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部位或夹住元器件引线，轻轻拉动观察有无松动现象。
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错误的加热和加锡
烙铁头
烙铁头
焊锡丝垂直于烙铁头时，
其中的松香受热膨胀会爆炸，
从而产生锡珠
焊锡未充分浸润！
只预热铜箔
只预热部品脚
垂直于
基板孔加锡
会使基板另
一面漏锡
漏锡
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合适的加锡量
母材和焊锡接触成小角度
外缘线为平滑的弓形
部品脚轮廓清晰
导线
基本型
NG
焊锡量多：
看