最实用pcb工艺流程培训教材.pptx

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PCB 基 础 知 识 学 习 教 材
工艺部 2013-07版
2022/5/30
PCB基础知识培训教材
一、什么叫做PCB
二、PCB印制板的分类
三、PCB的生产工艺进行聚合交联反应，反应后形成不溶于弱碱的立体型大分子结构。
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D、显影原理、蚀刻与退膜
感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应，生成可溶性物质溶解下来；未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉，曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保留下来，从而得到所需的线路图形。
蚀刻
退膜
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实物组图（1）
前处理线
涂膜线
曝光机组
显影前的板
显影缸
显影后的板
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实物组图（2）
AOI测试
完成内层线路的板
退曝光膜缸
蚀刻后的板
蚀刻缸
AOI测试
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棕化：
棕化的目的是增大铜箔表面的粗糙度、增大与树脂的接触面积，有利于树脂充分扩散填充。
固化后的棕化液(微观）
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3、层 压
根据MI要求将内层芯板与PP片叠合在一起并固定，按工艺压合参数使内层芯板与PP片在一定温度、压力和时间条件搭配下，压合成一块完整的多层PCB板。
生产工艺流程：
棕化 打铆钉 预排 叠板 热压 冷压 拆板 X-RAY钻孔 锣边 下工序
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A、热压、冷压：
热压
将热压仓压好之板采用运输车运至冷压仓，目的是将板内的温度在冷却水的作用下逐渐降低，以更好的释放板内的内应力，防止板曲。
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B、拆板：
将冷压好之板采用人手工拆板，拆板时将生产板与钢板分别用纸皮隔开放置，防止擦花。
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实物组图（1）
棕化线
打孔机
棕化后的内层板
叠板
叠板
熔合后的板
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实物组图（2）
盖铜箔
压钢板
放牛皮纸
压大钢板
进热压机
冷压机
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实物组图（3）
计算机指令
烤箱
压合后的板
磨钢板
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4、钻孔的原理：
利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情况下，在线路板上钻成所需的孔。
生产工艺流程：
来板 钻定位孔 上板 输入资料 钻孔 首板检查 拍红胶片 打磨披峰 下工序
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A、钻孔的作用：
线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接、装配及层与层之间导通之用

1和2层之间导通
铜层
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B、铝片的作用：
铝片在钻孔工序起作导热作用；定位作用；减少孔口披峰作用及预防板面刮伤之作用。
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C、打磨披峰：
钻孔时因板材的材质不同，造成孔口边出现披峰，钻孔后须用手动打磨机将孔口披峰打磨掉。
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D、红胶片：
钻孔钻首板时同红胶片一起钻出，然后用孔点菲林检查钻孔首板是否有歪钻及漏钻问题，首板检查合格，可用红胶片对批量生产板进行检查是否有歪钻及漏钻问题。
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实物组图（1）
打定位孔
锣毛边
待钻板
钻机平台
上板
钻前准备完毕
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实物组图（2）
工作状态的钻机
红胶片对钻后的板检测
钻孔完毕的板
工作状态的钻机
检验钻孔品质的红胶片
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多层PCB板的生产工艺流程
开料 内层图形 层压 钻孔 电镀 外层 阻焊 表面处理 成型
电测试 FQC FQA 包装 成品出厂
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5、沉铜（原理）
将钻孔后的PCB板，通过化学处理方式，在已钻的孔内沉积（覆盖）一层均匀的、耐热冲击的金属铜。
生产工艺流程：
磨板 整孔 水洗 微蚀 水洗 预浸 活化 水洗 速化 水洗 化学铜 水洗 下工序