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SMT常见不良原因分析
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,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。
,元件下压后多余锡膏溢流。
(SLOPE>3),引起爆沸。
,下压使锡膏塌陷到油墨上。
:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。
,未做防锡珠处理。
,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉。
,吸收空气中的水分。
,加热太慢不均匀。
,使部分锡膏沾到PCB上。
,引起塌边不良,回流后导致产生锡球。
:,或600平方毫米小于5个.
二、立碑:
,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
,引起两侧受力不均。
,或电极尺寸差异太大,上锡性差,引起两端受力不
均。
,导致亲和力不同。
,FLUX挥发过多而活性下降。
,元件少的地方温度高,元件多的地方温度低,温度高的地方先熔融,焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力,受力不均匀引起立碑。
三、短路
、变形严重,或STENCIL开孔有偏差,与PCB焊盘位置不符。
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,使印刷图形模糊。
,(标准为40-90S),或峰值温度过高。
,如IC引脚共面性不佳。
,包括锡膏内金属或固体含量低,摇溶性低,锡膏容易榨开。
,助焊剂表面张力太小。
四、偏移:
一).在REFLOW之前已经偏移:
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二).REFLOW过程中偏移:
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,使活性失去作用。
,选用活性强的锡膏。
PAD设计不合理。
五、少锡/开路:
,上高下低,锡膏下面先融化使锡散开,可适当降低下面温度。
,回流时锡膏流入测试孔。
,使元件脚太热,导致锡膏被引上引脚,而PAD少锡。
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Open的现象其实主要有4种
1。low solder 通常称少锡
2。零件端子没有接触到锡通常称空焊
3。零件端子接触到锡