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重庆邮电大学通信与信息工程学院
高级智能创新套件购买采购公告
项目计划编号：52963
重庆邮电大学对下列采购项目，采用网上竞价方式进行采购。欢迎符合资格要求并有供货能力的供应商踊跃报价。
一、采购项目名称、数量eacon；兼容 Arduino IDE开发环境。模块采用可堆叠化设计，功能模块化设计，方便教学使用；主板和扩展模块有统一的标准接口；主板与扩展模块之间无需杜邦线连接或导线焊接；主板、模块与传感器之间无需焊接；传感器接口有防反接设计；模块之间采用磁性连接，防反接，能兼容乐高积木。
（5）nRF通信模块:，最大0dBm发射功率，免许可证使用；低工作电压:~；SMA天线座，可自己更换兼容天线；支持六路通道的数据接收；高速率:2Mbps；多频点:125频点；低功耗；兼容 Arduino IDE开发环境。模块采用可堆叠化设计，功能模块化设计，方便教学使用；主板和扩展模块有统一的标准接口；主板与扩展模块之间无需杜邦线连接或导线焊接；主板、模块与传感器之间无需焊接；传感器接口有防反接设计；模块之间采用磁性连接，防反接，能兼
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容乐高积木。
（6）近场通信模块（NFC通信模块）:，控制外部设备的专用I/0管脚；在读写器模式中典型工作距离超过50mm，具体距离由天线尺寸、调谐和电源决定；在卡操作模式中典型工作距离约为100mm,具体距离由天线尺寸、调谐和外部场强度决定；读写器模式支持IS0/IEC 14443A/ MIFARE机制、 FeliCa机制、ISO/IEC 14443B机制；卡操作模式，支持IS0 14443A/ MIFARE机制、卡操作模式， FeliCa机制；采用IIC通讯方式；兼容 Arduino IDE开发环境。模块采用可堆叠化设计，功能模块化设计，方便教学使用；主板和扩展模块有统一的标准接口；主板与扩展模块之间无需杜邦线连接或导线焊接；主板、模块与传感器之间无需焊接；传感器接口有防反接设计；模块之间采用磁性连接，防反接，能兼容乐高积木；
（7）WiFi通信模块：采用串口通讯方式，默认串口为D2(RX)、D3(TX)；供电电源：+ 50mA；可支持程序设置波特率，通过函数设置通讯波特率。支持连接物联网平台。兼容 Arduino IDE开发环境。模块采用可堆叠化设计，功能模块化设计，方便教学使用；主板和扩展模块有统一的标准接口；主板与扩展模块之间无需杜邦线连接或导线焊接；主板、模块与传感器之间无需焊接；传感器接口有防反接设计；模块之间采用磁性连接，防反接，能兼容乐高积木。
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（8）传感器接口模块（传感器扩展模块）：包括数字、模拟、串口、IIC接口等；传感器接口规则为：GND、VCC、信号1、信号2；两个IIC接口。，其余I0口为5V；兼容 Arduino IDE开发环境。模块采用可堆叠化设计，功能模块化设计，方便教学使用；主板和扩展模块有统一的标准接口；主板与扩展模块之间无需杜邦线连接或导线焊接；主板、模块与传感器之间无需焊接；传感器接口有防反接设计；模块之间采用磁性连接，防反接，能兼容乐高积木。
（9）OLED屏幕模块：电压:，分辨率:128x64，传感器大小:，接口：IIC通讯；兼容 Arduino IDE开发环境。模块采用可堆叠化设计，功能模块化设计，方便教学使用；主板和扩展模块有统一的标准接口；主板与扩展模块之间无需杜邦线连接或导线焊接；主板、模块与传感器之间无需焊接；传感器接口有防反接设计；模块之间采用磁性连接，防反接，能兼容乐高积木。
（10）存储模块（SD卡模块）：支持储存卡类型： MicroSD(TF)，具有高可靠性接点结构、 microsd卡座；兼容 Arduino IDE开发环境。模块采用可堆叠化设计，功能模块化设计，方便教学使用；主板和扩展模块有统一的标准接口；主板与扩展模块之间无需杜邦线连接或导线焊接；主板、模块与传感器之间无需焊接；传感器接口有防反接设计；模块之间采用磁性连接，防反接，能兼容乐高积木；
（11）LED灯阵模块：工作电压:5V，三基色灰度:256级可调，采用单总线控制，LED灯大小
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:不小于5mm x 5mm，数据发送速度可达800Kbps，兼容 Arduino IDE开发环境。模块采用可堆叠化设计，功能模块化设计，方便教学使用；主板和扩展模块有统一的标准接口；主板与扩展模块之间无需杜邦线连接或导线焊接；主板